先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
ABS 封装现货型号与清单询价
围绕 ABS 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 185 个公开可查询型号。
185匹配型号
8常见品牌
3相关分类
采购提示
封装核对ABS 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。
同封装核对
ABS 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注，减少业务和工程反复确认。
封装核对
ABS 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选入口：先统一封装写法，再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
0
现货样本 / 185 个可查询型号
可合并检索写法
先识别封装写法
ABS 可能会和 相近写法 同时出现在资料或清单里，先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 晶导微电子、YANGJIE(扬杰)、NH(纽航)、LJ(朗捷)，常见分类包括 二极管 > 整流桥、二极管 > 快恢复/高效率二极管、二极管 > 肖特基二极管，避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比，提交清单时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口，最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口：ABS 封装 候选型号：RBS210 / ABS210_R2_000A1 / ABS10 / AB24S / ABS210 / ABS10-HF 品牌/制造商范围：晶导微电子 / YANGJIE(扬杰) / NH(纽航) / LJ(朗捷) / SHIKUES(时科) 分类范围：二极管 > 整流桥 / 二极管 > 快恢复/高效率二极管 / 二极管 > 肖特基二极管 封装线索：ABS 需求数量：请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数：完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求：批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛，最终以业务人员确认报价为准
采购步骤
ABS 封装采购步骤
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单，避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价
RBS210
baocheng(宝乘)
RBS210，baocheng(宝乘)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特征和功能：高浪涌电流能力、低漏电流、环保 \n应用：消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS210_R2_000A1
PANJIT(强茂)
ABS210_R2_000A1，PANJIT(强茂)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，桥堆二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS10
晶导微电子
ABS10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >AB24S
MDD(辰达半导体)
AB24S，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS210
晶导微电子
ABS210，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS10-HF
Comchip(典琦)
ABS10-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 引脚镀锡铜。 UL认证文件编号E349301.9A二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >RABS210JH
XUMAO(旭茂微)
RABS210JH，XUMAO(旭茂微)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，60MIL二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >RABS210KH
XUMAO(旭茂微)
RABS210KH，XUMAO(旭茂微)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，60MIL二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS10(46MIL)
baocheng(宝乘)
ABS10(46MIL)，baocheng(宝乘)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺二极管 > 整流桥
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查看详情 >TB310S
晶导微电子
TB310S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS4K
SHIKUES(时科)
ABS4K，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：1.2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >RABS206G
NH(纽航)
RABS206G，NH(纽航)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.3V@2A 反向恢复时间：85~350ns 正向浪涌电流(Ifsm)：70A二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS6
晶导微电子
ABS6，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >EABS22
SHIKUES(时科)
EABS22，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS10-12
晶导微电子
ABS10-12，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。1.2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >FTB15SM
晶导微电子
FTB15SM，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。600至1000V-正向电流。1.5A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS20M
Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
ABS20M，Taiwan Semiconductor(台湾半导体)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，ABS20M二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >EABS6U
JUXING(钜兴)
EABS6U，JUXING(钜兴)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，EABS6U二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >HABS210
Huixin(慧芯)
HABS210，Huixin(慧芯)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，正向压降：1.1V@2A，直流反向耐压：1kV，整流电流：2A，适用于各类电源适配器转换等应用。二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >HRB210
Huixin(慧芯)
HRB210，Huixin(慧芯)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，正向压降：1.3V@4A，直流反向耐压：1kV，整流电流：4A，适用于各类电源适配器转换等应用。二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS206L
NH(纽航)
ABS206L，NH(纽航)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：70A二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >FABS10
YFW(佑风微)
FABS10，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计。 玻璃钝化芯片结。 低功耗、高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >UABS10
MDD(辰达半导体)
UABS10，MDD(辰达半导体)，二极管 > 快恢复/高效率二极管，ABS封装，询盘确认库存，特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结二极管 > 快恢复/高效率二极管
ABS
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查看详情 >ABS10-AAF
FOSAN(富捷/富信)
ABS10-AAF，FOSAN(富捷/富信)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化结。高浪涌电流能力。回流焊温度：220℃。封装：ABS二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >TB6S-12
晶导微电子
TB6S-12，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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查看详情 >EABS06
XUMAO(旭茂微)
EABS06，XUMAO(旭茂微)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，50MIL二极管 > 整流桥
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查看详情 >UBS10
LJ(朗捷)
UBS10，LJ(朗捷)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260°C下持续10秒二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS206N
NH(纽航)
ABS206N，NH(纽航)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：55A二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >FBS210-AAF
FOSAN(富捷/富信)
FBS210-AAF，FOSAN(富捷/富信)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，FBS210-AAF二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS8
晶导微电子
ABS8，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS210-AAF
FOSAN(富捷/富信)
ABS210-AAF，FOSAN(富捷/富信)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，ABS210-AAF二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS10-MS
MSKSEMI(美森科)
ABS10-MS，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS08
LJ(朗捷)
ABS08，LJ(朗捷)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，直流反向耐压(Vr)：0.8kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：980mV@1A 正向浪涌电流(Ifsm)：50A二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS6H
LGE(鲁光)
ABS6H，LGE(鲁光)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，无卤二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >TB10S-12
晶导微电子
TB10S-12，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS210-AT
Agertech(艾吉芯)
ABS210-AT，Agertech(艾吉芯)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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查看详情 >ABS1510
YANGJIE(扬杰)
ABS1510，YANGJIE(扬杰)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：UL认证，文件编号E313149。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >TB320S
YFW(佑风微)
TB320S，YFW(佑风微)，二极管 > 肖特基二极管，ABS封装，询盘确认库存，整流器 反向电压-40至200 V，正向电流-3A二极管 > 肖特基二极管
ABS
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查看详情 >HABS1510
YANGJIE(扬杰)
HABS1510，YANGJIE(扬杰)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：UL认证，文件编号#E313149。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值为260°C。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流/直流桥式全波整流的通用用二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS210A_R2_000A1
PANJIT(强茂)
ABS210A_R2_000A1，PANJIT(强茂)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 非常适合自动组装。 节省印刷电路板上的空间。 超薄外形封装，适用于空间受限的应用。 低正向压降。 符合欧盟 RoHS2.0（2011/65/EU 和 2015/865/EU 指令）的无铅产品。 符合 IEC61249 标准的绿色模塑料二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >FRABS210
LGE(鲁光)
FRABS210，LGE(鲁光)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化结。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 保证高温焊接：260℃/10秒/9.5mm引脚长度，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 纯镀锡端子，无铅。 引脚可焊性符合MIL-STD-202，方法208。 高浪涌电流能力二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >EABS6
YANGJIE(扬杰)
EABS6，YANGJIE(扬杰)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：UL认证，文件编号#E313149。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的高频AC/DC桥式全波整流的通用用途二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >RABS210M
YANGJIE(扬杰)
RABS210M，YANGJIE(扬杰)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值为260℃。应用：开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的高频AC/DC桥式全波整流通用用途二极管 > 整流桥
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查看详情 >RABS210A
R+O(宏嘉诚)
RABS210A，R+O(宏嘉诚)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：在5lbs. (2.3kg)拉力下，260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用二极管 > 整流桥
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查看详情 >ABS10UH
DIYI(迪一/芯诺)
ABS10UH，DIYI(迪一/芯诺)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，全自动蓝膜固晶组焊工艺二极管 > 整流桥
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查看详情 >TB36S
晶导微电子
TB36S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40 至 200V。正向电流：3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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查看详情 >AB34S
R+O(宏嘉诚)
AB34S，R+O(宏嘉诚)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：在5lbs.（2.3kg）拉力下260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用二极管 > 整流桥
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查看详情 >AB510S
GOODWORK(固得沃克)
AB510S，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS10A_R2_000A1
PANJIT(强茂)
ABS10A_R2_000A1，PANJIT(强茂)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 非常适合自动组装。 节省印刷电路板上的空间。 超薄封装，适用于空间受限的应用。 低正向压降。 符合欧盟RhoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料（无卤）二极管 > 整流桥
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查看详情 >FABS210
YFW(佑风微)
FABS210，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS10-10AT
Agertech(艾吉芯)
ABS10-10AT，Agertech(艾吉芯)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100-1000V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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查看详情 >RABS20M
JUXING(钜兴)
RABS20M，JUXING(钜兴)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，软恢复桥二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >AB310S
GOODWORK(固得沃克)
AB310S，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计二极管 > 整流桥
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查看详情 >ABS210H
DIYI(迪一/芯诺)
ABS210H，DIYI(迪一/芯诺)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，全自动蓝膜固晶组焊工艺二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS06
LJ(朗捷)
ABS06，LJ(朗捷)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，直流反向耐压(Vr)：0.6kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：980mV@1A 正向浪涌电流(Ifsm)：50A二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >FTB10S-20
晶导微电子
FTB10S-20，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压100至1000V。 正向电流2.0A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >AB54S
GOODWORK(固得沃克)
AB54S，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >TB4S-10
晶导微电子
TB4S-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >RABS208G
NH(纽航)
RABS208G，NH(纽航)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V@2A 反向恢复时间：85~350ns 正向浪涌电流(Ifsm)：70A二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS210A
YANGJIE(扬杰)
ABS210A，YANGJIE(扬杰)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：UL认证，文件编号E313149。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。应用：开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的通用AC/DC桥式全波整流二极管 > 整流桥
ABS
询盘确认
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查看详情 >ABS6-12
晶导微电子
ABS6-12，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。1.2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS210G
NH(纽航)
ABS210G，NH(纽航)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：70A二极管 > 整流桥
ABS
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询盘报价
查看详情 >RABS210
YANGJIE(扬杰)
RABS210，YANGJIE(扬杰)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：UL认证，文件编号#E313149。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值为260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的高频AC/DC桥式全波整流的通用用二极管 > 整流桥
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查看详情 >EABS21
SHIKUES(时科)
EABS21，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品二极管 > 整流桥
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查看详情 >FTB10SH-20
晶导微电子
FTB10SH-20，晶导微电子，二极管 > 快恢复/高效率二极管，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 1000 V-正向电流。 2.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计二极管 > 快恢复/高效率二极管
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查看详情 >TB34S
晶导微电子
TB34S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >RABS10
YANGJIE(扬杰)
RABS10，YANGJIE(扬杰)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：UL认证，文件编号#E313149。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的高频AC/DC桥式全波整流通用用途二极管 > 整流桥
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查看详情 >TB6S
晶导微电子
TB6S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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查看详情 >ABS1-10
晶导微电子
ABS1-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 to 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >LB10S
LJ(朗捷)
LB10S，LJ(朗捷)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：260°C/10秒端子二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >TB24S
晶导微电子
TB24S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40至200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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查看详情 >ABS8-TREG
Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
ABS8-TREG，Taiwan Semiconductor(台湾半导体)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，耐压:800V 电流:1A二极管 > 整流桥
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查看详情 >ABS20G
High Diode(海德)
ABS20G，High Diode(海德)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，IO=1A/VR=2000V二极管 > 整流桥
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查看详情 >ABS6REG
Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
ABS6REG，Taiwan Semiconductor(台湾半导体)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，耐压:600V 电流:1A二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >DB157S
YONGYUTAI(永裕泰)
DB157S，YONGYUTAI(永裕泰)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料。 UL可燃性94V-0二极管 > 整流桥
ABS
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查看详情 >ABS201
晶导微电子
ABS201，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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查看详情 >FBS210
Slkor(萨科微)
FBS210，Slkor(萨科微)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 高浪涌电流能力。 极性：本体上模铸有符号。 安装位置：任意。 重量：0.12克二极管 > 整流桥
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查看详情 >TB10S
晶导微电子
TB10S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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查看详情 >EABS26
SHIKUES(时科)
EABS26，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品二极管 > 整流桥
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查看详情 >FBS10
Slkor(萨科微)
FBS10，Slkor(萨科微)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：适合印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 高浪涌电流能力。 极性：本体上模制有符号。 安装位置：任意。 重量：0.12克二极管 > 整流桥
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查看详情 >采购问答
ABS 封装采购常见问题
ABS 封装在华芯购有多少可查询型号？
当前 ABS 封装页收录 185 个公开可查询型号，本页优先展示 近期可询样本。
筛选 ABS 封装型号时还要核对什么？
除封装外，还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
ABS 封装找不到完全一致型号怎么办？
可以从 baocheng(宝乘)、PANJIT(强茂)、晶导微电子、MDD(辰达半导体)、Comchip(典琦) 或 二极管 > 整流桥、二极管 > 快恢复/高效率二极管、二极管 > 肖特基二极管 继续筛选，也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围，由业务按同封装和关键参数协助确认。