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UABS10 MDD(辰达半导体) 现货与BOM询价
UABS10,MDD(辰达半导体),二极管 > 快恢复/高效率二极管,ABS封装,询盘确认库存,特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:260℃/10秒,拉力5磅(2.3kg)。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
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- MDD(辰达半导体)
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