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UBS10 LJ(朗捷) 现货与清单询价
UBS10,LJ(朗捷),二极管 / 整流桥,ABS封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下持续10秒
- MPN
- UBS10
- 品牌/制造商
- LJ(朗捷)
- 封装
- ABS
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/UBS10
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UBS10,LJ(朗捷),二极管 / 整流桥,ABS封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下持续10秒