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ABS10-MS MSKSEMI(美森科) 现货与BOM询价

ABS10-MS，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）