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类目
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封装 / 规格
型号 / 品牌 / 参数类目封装规格可供数量报价
AABS110-HF
Comchip(典琦)
AABS110-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，AABS110-HF二极管 > 整流桥
ABS
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AB24S
MDD(辰达半导体)
AB24S，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流二极管 > 整流桥
ABS
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AB310S
GOODWORK(固得沃克)
AB310S，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计二极管 > 整流桥
ABS
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AB320S
GOODWORK(固得沃克)
AB320S，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计二极管 > 整流桥
ABS
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AB34S
R+O(宏嘉诚)
AB34S，R+O(宏嘉诚)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：在5lbs.（2.3kg）拉力下260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用二极管 > 整流桥
ABS
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AB510S
GOODWORK(固得沃克)
AB510S，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计二极管 > 整流桥
ABS
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AB54S
GOODWORK(固得沃克)
AB54S，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计二极管 > 整流桥
ABS
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ABS06
LJ(朗捷)
ABS06，LJ(朗捷)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，直流反向耐压(Vr)：0.6kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：980mV@1A 正向浪涌电流(Ifsm)：50A二极管 > 整流桥
ABS
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ABS08
LJ(朗捷)
ABS08，LJ(朗捷)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，直流反向耐压(Vr)：0.8kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：980mV@1A 正向浪涌电流(Ifsm)：50A二极管 > 整流桥
ABS
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ABS1-10
晶导微电子
ABS1-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 to 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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ABS10
晶导微电子
ABS10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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ABS10(46MIL)
baocheng(宝乘)
ABS10(46MIL)，baocheng(宝乘)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺二极管 > 整流桥
ABS
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ABS10-10
晶导微电子
ABS10-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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ABS10-10AT
Agertech(艾吉芯)
ABS10-10AT，Agertech(艾吉芯)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100-1000V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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ABS10-12
晶导微电子
ABS10-12，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。1.2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
ABS
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ABS10-AAF
FOSAN(富捷/富信)
ABS10-AAF，FOSAN(富捷/富信)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化结。高浪涌电流能力。回流焊温度：220℃。封装：ABS二极管 > 整流桥
ABS
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ABS10-HF
Comchip(典琦)
ABS10-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 引脚镀锡铜。 UL认证文件编号E349301.9A二极管 > 整流桥
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ABS10-KREG
Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
ABS10-KREG，Taiwan Semiconductor(台湾半导体)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，耐压:1000V 电流:1A二极管 > 整流桥
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ABS10-MS
MSKSEMI(美森科)
ABS10-MS，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）二极管 > 整流桥
ABS
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ABS10A_R2_000A1
PANJIT(强茂)
ABS10A_R2_000A1，PANJIT(强茂)，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 非常适合自动组装。 节省印刷电路板上的空间。 超薄封装，适用于空间受限的应用。 低正向压降。 符合欧盟RhoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料（无卤）二极管 > 整流桥
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