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TB10S 晶导微电子 现货与清单询价
TB10S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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TB10S，晶导微电子，二极管 > 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计