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FTB10S-20 晶导微电子 现货与清单询价
FTB10S-20，晶导微电子，二极管 / 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压100至1000V。 正向电流2.0A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
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- FTB10S-20
- 品牌/制造商
- 晶导微电子
- 封装
- ABS
- 库存状态
- 询盘确认
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- /datasheet/FTB10S-20
华芯购电子元器件供应服务
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FTB10S-20，晶导微电子，二极管 / 整流桥，ABS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压100至1000V。 正向电流2.0A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计