PACKAGE STOCK

MBF 封装现货型号与BOM询价

围绕 MBF 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 95 个公开可查询型号。

进入实时筛选候选转 BOM对比前 5 个
95匹配型号 8常见品牌 1相关分类
按品牌继续
晶导微电子16MDD(辰达半导体)11GOODWORK(固得沃克)10MSKSEMI(美森科)9Agertech(艾吉芯)4JUXING(钜兴)4LJ(朗捷)3XUMAO(旭茂微)3
按分类继续
二极管 > 整流桥80
采购提示
批量转 BOM提交封装需求实时筛选
封装核对MBF 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

PACKAGE COMPATIBILITY

MBF 同封装兼容核对台

同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。

同封装对比 封装需求转 BOM 查看判断方法
完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入 BOM 备注，减少业务和工程反复确认。

样本候选
MB10F-GKAGOODWORK(固得沃克) · MBF转 BOMMB10F-50MILMDD(辰达半导体) · MBF转 BOMMB10F-DGOODWORK(固得沃克) · MBF转 BOM

PACKAGE DECISION

MBF 封装核对指南

把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台：先统一封装写法，再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。

0 现货样本 / 95 个可查询型号
可合并检索写法
MBF
01

先识别封装写法

MBF 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里，先统一封装关键词再筛型号。

02

再核对品牌与类目

当前样本覆盖 晶导微电子、MDD(辰达半导体)、GOODWORK(固得沃克)、MSKSEMI(美森科)，常见分类包括 二极管 > 整流桥，避免只按封装忽略应用参数。

03

保留可替代候选

同封装型号可先暂存或对比，提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。

04

下单前复查资料

封装页是入口，最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。

按 MBF 筛现货型号 对比候选型号 候选转 BOM 提交封装需求

RFQ HANDOFF

MBF 封装采购备注模板

把入口页里的候选型号、品牌封装、不可放宽参数和交付要求整理成可提交备注，方便业务继续确认库存、替代边界和报价。

带备注提交 BOM 
采购入口：MBF 封装
候选型号：MB10F-GKA / MB10F-50MIL / MB10F-D / MB10F / MB6F-46MIL / MB10F-10
品牌/制造商范围：晶导微电子 / MDD(辰达半导体) / GOODWORK(固得沃克) / MSKSEMI(美森科) / Agertech(艾吉芯)
分类范围：二极管 > 整流桥
封装线索：MBF
需求数量：请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量
不可放宽参数：完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界
可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
交付要求：批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件
公开库存和价格仅用于采购初筛，最终以业务人员确认报价为准

SOURCING PATH

MBF 封装采购路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌晶导微电子 / MDD(辰达半导体) / GOODWORK(固得沃克) / MSKSEMI(美森科) 封装MBF
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或 BOM，避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

进入实时筛选 对比前 4 个 候选转 BOM 提交MBF 封装需求

BUYER ANSWER

同封装型号能直接替代吗？

不能直接判断。插件、SOIC-8、SOT-23、0603、SOP-8、SMD3225-4P 这类封装入口只适合初筛，正式替代还要逐项核对完整 MPN、引脚定义、外形尺寸、关键电气参数、温度等级、生命周期、制造商 PDF 和应用场景，并把原型号、候选型号、数量、交期和不可放宽参数一起提交 BOM 复核。

查看答案去处理
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

MB10F-GKA

GOODWORK(固得沃克)

MB10F-GKA，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，芯片50mil，1A
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-50MIL

MDD(辰达半导体)

MB10F-50MIL，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-D

GOODWORK(固得沃克)

MB10F-D，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，芯片42mil，0.6A
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F

晶导微电子

MB10F，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，46MIL（非标准版）
二极管 > 整流桥
MBF
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MB6F-46MIL

MDD(辰达半导体)

MB6F-46MIL，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-10

晶导微电子

MB10F-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，(46MIL)（非标准版）
二极管 > 整流桥
MBF
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RMB10F

XUMAO(旭茂微)

RMB10F，XUMAO(旭茂微)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，50MIL
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-TD

TDSEMIC(拓电半导体)

MB10F-TD，TDSEMIC(拓电半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，1A 1000V
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-12

晶导微电子

MB10F-12，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，(50MIL)（非标准版）
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-B

GOODWORK(固得沃克)

MB10F-B，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，芯片46mil，0.8A
二极管 > 整流桥
MBF
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FMB10F

晶导微电子

FMB10F，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。0.8 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-46MIL

MDD(辰达半导体)

MB10F-46MIL，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-13

DIODES(美台)

MB10F-13，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。
二极管 > 整流桥
MBF
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MB6F-GKD

GOODWORK(固得沃克)

MB6F-GKD，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，芯片42mil，0.6A
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-46

TOS(熙隆半导体)

MB10F-46，TOS(熙隆半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，贴片小体积超薄整流桥
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-50

YONGYUTAI(永裕泰)

MB10F-50，YONGYUTAI(永裕泰)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-GKA-CN

ChipNobo(无边界)

MB10F-GKA-CN，ChipNobo(无边界)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下，端子性能稳定
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10FAT

Agertech(艾吉芯)

MB10FAT，Agertech(艾吉芯)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。玻璃钝化芯片结。反向电压：100V至1000V。正向电流：0.8A。高浪涌电流能力
二极管 > 整流桥
MBF
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MB6F-50

JUXING(钜兴)

MB6F-50，JUXING(钜兴)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，MB6F-50
二极管 > 整流桥
MBF
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MB6F-TD

TDSEMIC(拓电半导体)

MB6F-TD，TDSEMIC(拓电半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，1A 600V
二极管 > 整流桥
MBF
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RMB6F

XUMAO(旭茂微)

RMB6F，XUMAO(旭茂微)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，50MIL
二极管 > 整流桥
MBF
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KMB26F(GW)

JUXING(钜兴)

KMB26F(GW)，JUXING(钜兴)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，海鸥脚
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-A

DDF(鼎德丰)

MB10F-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，描述: 50MIL（标准版）正向压降(Vf): 1.0V@1A\n直流反向耐压(Vr): 1kV\n整流电流: 1A\n反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):40A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
MBF
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MB6F-GKB

GOODWORK(固得沃克)

MB6F-GKB，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，芯片46mil，0.8A
二极管 > 整流桥
MBF
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MB6FAT

Agertech(艾吉芯)

MB6FAT，Agertech(艾吉芯)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 反向电压：100V至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-D-CN

ChipNobo(无边界)

MB10F-D-CN，ChipNobo(无边界)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
二极管 > 整流桥
MBF
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MB210F-MS

MSKSEMI(美森科)

MB210F-MS，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，此款整流桥采用MBF封装，他的正向压降(Vf):850mV@2A直流反向耐压(Vr):100V,反向电流(Ir):300uA@100V,整流电流:2A，被广泛用于直流电源、开关电源、电池充电器、逆变器、高频通信设备、射频电路、以及任何需要高效整流和低热耗散的场合。
二极管 > 整流桥
MBF
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KMB16F(GW)

JUXING(钜兴)

KMB16F(GW)，JUXING(钜兴)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，海鸥脚
二极管 > 整流桥
MBF
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MB6F-10AT

Agertech(艾吉芯)

MB6F-10AT，Agertech(艾吉芯)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10FU

DIYI(迪一/芯诺)

MB10FU，DIYI(迪一/芯诺)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，全自动组焊工艺
二极管 > 整流桥
MBF
询盘确认
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KMB210F

XUMAO(旭茂微)

KMB210F，XUMAO(旭茂微)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，40MIL-SKY
二极管 > 整流桥
MBF
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MB14F

晶导微电子

MB14F，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40至200V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
MBF
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MB6J

GOODWORK(固得沃克)

MB6J，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-05

晶导微电子

MB10F-05，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000 V。 正向电流：0.5 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-AAF

FOSAN(富捷/富信)

MB10F-AAF，FOSAN(富捷/富信)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，MB10F-AAF
二极管 > 整流桥
MBF
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KMB16F

MDD(辰达半导体)

KMB16F，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
MBF
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MB24F

晶导微电子

MB24F，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40至200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
MBF
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MB220F

GOODWORK(固得沃克)

MB220F，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-10AT

Agertech(艾吉芯)

MB10F-10AT，Agertech(艾吉芯)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F(MS)

MSKSEMI(美森科)

MB10F(MS)，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL可燃性94V-0
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F-10_R2_00001

PANJIT(强茂)

MB10F-10_R2_00001，PANJIT(强茂)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：超薄外形封装，适用于空间受限的应用。玻璃钝化芯片结。非常适合自动组装。节省印刷电路板空间。低正向压降。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10F(0.8A)

UMW(友台半导体)

MB10F(0.8A)，UMW(友台半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
MBF
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KMB24F

MDD(辰达半导体)

KMB24F，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
MBF
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12M10

LJ(朗捷)

12M10，LJ(朗捷)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片。 50mil玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒
二极管 > 整流桥
MBF
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MB36F

GOODWORK(固得沃克)

MB36F，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
二极管 > 整流桥
MBF
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MB310F

GOODWORK(固得沃克)

MB310F，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10FH

LJ(朗捷)

MB10FH，LJ(朗捷)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@1000mA 正向浪涌电流(Ifsm)：45A
二极管 > 整流桥
MBF
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MB10FK

SHIKUES(时科)

MB10FK，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，反向电压-100至1000V，正向电流-1A
二极管 > 整流桥
MBF
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KMB14F

MDD(辰达半导体)

KMB14F，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺
二极管 > 整流桥
MBF
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MB26F

晶导微电子

MB26F，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40至200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
MBF
询盘确认
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MB34F

晶导微电子

MB34F，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
MBF
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KMB14F(GW)

JUXING(钜兴)

KMB14F(GW)，JUXING(钜兴)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：肖特基势垒芯片。 低功耗、高效率。 非常适合自动组装。 浪涌过载额定值达30A峰值。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级
二极管 > 整流桥
MBF
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MB06F

LJ(朗捷)

MB06F，LJ(朗捷)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，直流反向耐压(Vr)：0.6kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@1000mA 正向浪涌电流(Ifsm)：35A
二极管 > 整流桥
MBF
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MB110F-MS

MSKSEMI(美森科)

MB110F-MS，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，此款单相桥式整流二极管，采用MBF封装，最大输出电流为 1.0A，应用于：电源适配器、开关电源、家电设备、工业控制、汽车电子
二极管 > 整流桥
MBF
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MB120F-MS

MSKSEMI(美森科)

MB120F-MS，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，此款单相桥式整流二极管，采用MBF封装，最大输出电流为 1.0A，应用于：电源适配器、开关电源、家电设备、工业控制、汽车电子
二极管 > 整流桥
MBF
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MB115F-MS

MSKSEMI(美森科)

MB115F-MS，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，此款单相桥式整流二极管，采用MBF封装，最大输出电流为 1.0A，应用于：电源适配器、开关电源、家电设备、工业控制、汽车电子
二极管 > 整流桥
MBF
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MB14F-MS

MSKSEMI(美森科)

MB14F-MS，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，此款单相桥式整流二极管，采用MBF封装，最大输出电流为 1.0A，应用于：电源适配器、开关电源、家电设备、工业控制、汽车电子
二极管 > 整流桥
MBF
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MB18F-MS

MSKSEMI(美森科)

MB18F-MS，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，此款单相桥式整流二极管，采用MBF封装，最大输出电流为 1.0A，应用于：电源适配器、开关电源、家电设备、工业控制、汽车电子
二极管 > 整流桥
MBF
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MBF10M

GME(银河微电)

MBF10M，GME(银河微电)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化结。高浪涌电流能力。节省印刷电路板空间。保证高温焊接：260℃@10s。符合RoHS标准且无卤
二极管 > 整流桥
MBF
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MB16F-MS

MSKSEMI(美森科)

MB16F-MS，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，此款单相桥式整流二极管，采用MBF封装，最大输出电流为 1.0A，应用于：电源适配器、开关电源、家电设备、工业控制、汽车电子
二极管 > 整流桥
MBF
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MB6F(0.8A)

UMW(友台半导体)

MB6F(0.8A)，UMW(友台半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
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MB6F(MS)

MSKSEMI(美森科)

MB6F(MS)，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL可燃性94V-0
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FMB6F-10

晶导微电子

FMB6F-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
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MB10F-08_R2_00001

PANJIT(强茂)

MB10F-08_R2_00001，PANJIT(强茂)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低，产品价格实惠。 高浪涌电流能力。 体积小，安装简单。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品。 采用符合 IEC61249 标准的绿色模塑料（无卤）
二极管 > 整流桥
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MB110F

晶导微电子

MB110F，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：反向电压：40至200V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
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MB6F

晶导微电子

MB6F，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，1.2A,50MIL（非标准版）
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MB16F

GOODWORK(固得沃克)

MB16F，GOODWORK(固得沃克)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
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MB320F

YFW(佑风微)

MB320F，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，肖特基桥
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MB6F-50MIL

MDD(辰达半导体)

MB6F-50MIL，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
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FMB10F-10

晶导微电子

FMB10F-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
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MB6F-10

晶导微电子

MB6F-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，46MIL（非标准版）
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MB10FUH

DIYI(迪一/芯诺)

MB10FUH，DIYI(迪一/芯诺)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，全自动组焊工艺
二极管 > 整流桥
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MB8F

晶导微电子

MB8F，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
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MB6FB

晶导微电子

MB6FB，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，38MIL
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KMB110F

MDD(辰达半导体)

KMB110F，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
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KMB18F

MDD(辰达半导体)

KMB18F，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
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KMB26F

MDD(辰达半导体)

KMB26F，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，肖特基贴片整流桥低压降
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KMB28F

MDD(辰达半导体)

KMB28F，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，肖特基贴片整流桥低压降
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LB10FF

LRC(乐山无线电)

LB10FF，LRC(乐山无线电)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，LB10FF
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MB05F

SMC(桑德斯)

MB05F，SMC(桑德斯)，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，MB05F
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PACKAGE FAQ

MBF 封装采购常见问题

MBF 封装在华芯购有多少可查询型号？

当前 MBF 封装页收录 95 个公开可查询型号，本页优先展示 近期可询样本。

筛选 MBF 封装型号时还要核对什么？

除封装外，还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

MBF 封装找不到完全一致型号怎么办？

可以从 GOODWORK(固得沃克)、MDD(辰达半导体)、晶导微电子、XUMAO(旭茂微)、TDSEMIC(拓电半导体) 或 二极管 > 整流桥 继续筛选，也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围，由业务按同封装和关键参数协助确认。