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FMB10F 晶导微电子 现货与BOM询价

FMB10F，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。0.8 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

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MPN
FMB10F
品牌/制造商
晶导微电子
封装
MBF
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/FMB10F
公开引用边界

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