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MB10F-05 晶导微电子现货与BOM询价

MB10F-05，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000 V。正向电流：0.5 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

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MPN: MB10F-05
品牌/制造商: 晶导微电子
封装: MBF
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/MB10F-05

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