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12M10 LJ(朗捷) 现货与清单询价
12M10，LJ(朗捷)，二极管 / 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片。 50mil玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒
- MPN
- 12M10
- 品牌/制造商
- LJ(朗捷)
- 封装
- MBF
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/12M10
华芯购电子元器件供应服务
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12M10，LJ(朗捷)，二极管 / 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片。 50mil玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒