AI CRAWLER SUMMARY
FMB6F-10 晶导微电子 现货与BOM询价
FMB6F-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
- MPN
- FMB6F-10
- 品牌/制造商
- 晶导微电子
- 封装
- MBF
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/FMB6F-10
华芯购电子元器件供应服务
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FMB6F-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBF封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计