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类目
品牌
封装 / 规格
型号 / 品牌 / 参数类目封装规格可供数量报价
FMSB20M
晶导微电子
FMSB20M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100至1000 V-正向电流。2.0 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
UMSB
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FMSB30M
晶导微电子
FMSB30M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 3.0A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
UMSB
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FMSB40MD
YFW(佑风微)
FMSB40MD，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒二极管 > 整流桥
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MB30M
TWGMC(迪嘉)
MB30M，TWGMC(迪嘉)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，正向压降(Vf): 1.1V@3A 直流反向耐压(Vr): 1kV\n整流电流: 3A 反向电流(Ir): 5uA@1kV二极管 > 整流桥
UMSB
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MB40M
LJ(朗捷)
MB40M，LJ(朗捷)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 4.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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MSB10M
晶导微电子
MSB10M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB20M
晶导微电子
MSB20M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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MSB30D
MDD(辰达半导体)
MSB30D，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺二极管 > 整流桥
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MSB30G
MDD(辰达半导体)
MSB30G，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB30J
MDD(辰达半导体)
MSB30J，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流二极管 > 整流桥
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MSB30K
MDD(辰达半导体)
MSB30K，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB30M
晶导微电子
MSB30M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。3.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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MSB35K
晶导微电子
MSB35K，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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MSB35M
晶导微电子
MSB35M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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MSB40B
SHIKUES(时科)
MSB40B，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。4.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计二极管 > 整流桥
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MSB40D
MDD(辰达半导体)
MSB40D，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺二极管 > 整流桥
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MSB40G
MDD(辰达半导体)
MSB40G，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺二极管 > 整流桥
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MSB40J
MDD(辰达半导体)
MSB40J，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺二极管 > 整流桥
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MSB40K
MDD(辰达半导体)
MSB40K，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺二极管 > 整流桥
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PROCUREMENT CONTEXT
UMSB 现货采购说明
本页展示可公开查询的电子元器件现货和资料库候选。采购人员可先核对品牌、封装、数量和资料入口，再统一提交 BOM 询价。
52匹配型号
6高频品牌
1封装规格
UMSB 可以直接下单吗？
页面展示的是华芯购公开现货和可询型号。现货型号可先暂存、对比或加入 BOM，最终数量、批号、包装、交期和报价由业务人员确认后执行。
搜索到 52 个匹配型号后，怎样更快筛选？
建议继续按品牌、封装、类目和参数筛选；也可以保存筛选链接，后续回到会员中心或首页采购台继续核对。
没有完全匹配 UMSB 时怎么办？
可以提交 BOM 或寻料需求，业务会按资料库候选、替代料、渠道库存和现货库存继续确认。
当前页型号能批量询价吗？
可以。当前页可将 FMSB20M、FMSB30M、FMSB30MD、FMSB40M 等型号加入 BOM 或采购暂存，集中确认数量与交期。