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MSB30M 晶导微电子现货与BOM询价

MSB30M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。3.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

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MPN: MSB30M
品牌/制造商: 晶导微电子
封装: UMSB
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/MSB30M

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