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MSB10M 晶导微电子 现货与清单询价
MSB10M,晶导微电子,二极管 / 整流桥,UMSB封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
- MPN
- MSB10M
- 品牌/制造商
- 晶导微电子
- 封装
- UMSB
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/MSB10M
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MSB10M,晶导微电子,二极管 / 整流桥,UMSB封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计