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TD521SCAN MORNSUN(金升阳) 现货与BOM询价

TD521SCAN，MORNSUN(金升阳)，物联网/通信模块 > CAN总线模块，SMD-7封装，询盘确认库存，将TIL/CMOS电平转换为隔离的CAN总线差分电平信号。采用IC集成技术，集电源隔离、信号隔离、CAN收发器和总线保护于一体，可承受3000VDC的隔离测试电压。可轻松嵌入用户终端设备，实现全功能CAN总线网络连接。产品采用贴片式SMD封装技术

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MPN
TD521SCAN
品牌/制造商
MORNSUN(金升阳)
封装
SMD-7
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TD521SCAN
公开引用边界

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