HIGH-INTENT STOCK TOPIC
MCU 单片机现货库存与BOM询价
MCU、单片机、微控制器现货型号、封装、品牌和资料入口查询。 当前匹配 9,695 个公开可查询型号。公开现货可先按数量、封装和品牌缩小范围,再进入详情核对资料。
BUYER SCENARIOS
适合这些采购场景
CHECK BEFORE RFQ
询价前先核对
专题询价:MCU 搜索意图:MCU 单片机现货库存与BOM询价 候选型号:HT66F004 / CC2651P31T0RGZR / APX809-31SAG-7 / HT66F002 / BS83B08A-3 / HT66F0185 品牌范围:HOLTEK(合泰/盛群) / DIODES(美台) / 杭州中科微 / ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) / ST(意法半导体) 封装线索:SOP-8 / SSOP / 16NSOP / 16 / 16NSOP20SO 应用场景:研发样机主控选型;量产 MCU 缺料替代;同封装同资源候选核对 询价前核对:确认内核、Flash/RAM、供电电压和温度等级;核对封装、引脚数、包装方式和烧录要求;确认数据手册、可替代范围、批号和交期 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
MCU 采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
STOCK FAQ
MCU 现货采购常见问题
MCU 如何确认是否有现货?
可在华芯购 MCU 专题页进入实时筛选,按 HOLTEK(合泰/盛群)、DIODES(美台)、杭州中科微、ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)、ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、SOP-8、SSOP、16NSOP、16、16NSOP20SO、18SOP、库存数量和型号关键词继续缩小范围,最终库存、批号、包装和交期以业务确认报价为准。
MCU 多个型号如何一起询价?
建议将当前页或筛选后的型号加入 BOM,并在备注中写明目标品牌、封装、数量、交期和是否接受替代料,业务人员会集中核对现货与可询库存。
找不到完全一致的 MCU 型号怎么办?
可以放宽品牌、封装或参数范围,也可以提交 BOM 说明替代要求,由华芯购按资料库候选、同类目现货和渠道库存继续确认。
HT66F004
HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F004,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16封装,880,000件现货,软件段式液晶驱动 内置 EEPROM A/D 型 8-Bit Flash 单片机 该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机。具有一系列功能和特性,其 Flash 存储器可多次编程的特性给用户提供了较大的CC2651P31T0RGZR
TI(德州仪器)
CC2651P31T0RGZR,TI(德州仪器),射频芯片/天线 > 无线收发芯片,VQFN-48封装,询盘确认库存,CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCUAPX809-31SAG-7
DIODES(美台)
APX809-31SAG-7,DIODES(美台),电源管理 > 监控和复位芯片,SOT-23封装,询盘确认库存,MCU复位ICHT66F002
HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F002,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP-8封装,685,000件现货,该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机。具有一系列功能和特性,其 Flash 存储器可多次编程的特性给用户提供了较大的方便。存储器方面,还包含了一个 RAM 数据存储器和一个可用于存储序号、校准BS83B08A-3
HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B08A-3,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP封装,680,000件现货,8-Bit 触控式 Flash 单片机HT66F0185
HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F0185,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP-28封装,643,100件现货,带 EEPROM A/D 型 8-Bit Flash 单片机HT66F0195
HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F0195,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP-24封装,608,000件现货,该单片机是一款具有 8 位高性能精简指令集的 Flash 单片机。此单片机具有一系列的功能和特性,其 Flash 存储器可多次编程的特性给用户提供了较大的方便。存储器方面,还包含了一个 RAM 数据存储器和一个可用HT66F0025
HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F0025,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP-8封装,585,000件现货,比HT66F002的flash大一倍,内置 EEPROM 经济 A/D 型 8-Bit Flash 单片机 该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机。具有一系列功能和特性,其 Flash 存储器BS83B12A-3
HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B12A-3,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP封装,580,000件现货,触控式 Flash 单片机HT46R064B
HOLTEK(合泰/盛群)
HT46R064B,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP20SO封装,580,000件现货,增强 A/D 型八位 OTP 单片机HT46R065B
HOLTEK(合泰/盛群)
HT46R065B,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP封装,580,000件现货,增强 A/D 型八位 OTP 单片机HT46R066B
HOLTEK(合泰/盛群)
HT46R066B,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP封装,580,000件现货,增强 A/D 型八位 OTP 单片机HT46R47
HOLTEK(合泰/盛群)
HT46R47,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),18SOP封装,580,000件现货,HT46R47HT66F018
HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F018,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOPDIPSSOP封装,580,000件现货,内置 EEPROM 增强 A/D 型单片机STM32F103C8T6
ST(意法半导体)
STM32F103C8T6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-48封装,503,085件现货,IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFPHT66F003
HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F003,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP封装,500,000件现货,8-Bit Flash 精简指令集单片机,内带EEPROM 、12位多通道A/D转换器、定时器等 该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机。具有一系列功能和特性,其 Flash 存储器可多次编程HT9200A
HOLTEK(合泰/盛群)
HT9200A,HOLTEK(合泰/盛群),通信接口芯片 > 电信接口IC,SOP-8封装,390,000件现货,HT9200A/B 音调发生器专为 MCU 接口设计。它们可以由 MCU 指令从 DTMF 引脚生成 16 种双音和 8 种单音。HT9200A 提供串行模式,而 HT9200B 包含可选的串行/并行模式接口,适用于各种应用,如安全系统、家庭自动BS83A02A-4
HOLTEK(合泰/盛群)
BS83A02A-4,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),6SOT23SOP8封装,380,000件现货,该系列单片机是一款 8 位具有高性能精简指令集且完全集成触控按键功能的 Flash 单片机。此系列单片机含有触控按键功能和可多次编程的 Flash 存储器特性,为各种触控按键的应用提供了一种简单而又有效的实BS83B08C
HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B08C,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP封装,380,000件现货,该系列单片机是一款具有 8 位高性能精简指令集且完全集成触控按键功能的 Flash 单片机。该系列单片机具有内部触控按键功能和可多次编程的 Flash 存储器特性,为各种触控按键的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 触控DGD0506AM10-13
DIODES(美台)
DGD0506AM10-13,DIODES(美台),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,MSOP-10封装,询盘确认库存,DGD0506A是一款高频半桥栅极驱动器,能够以半桥配置驱动N沟道MOSFET。浮动高端驱动器的额定电压高达50V。DGD0506A的逻辑输入与标准TTL和CMOS电平(低至3.3V)兼容,便于与微控制器(MCU)连接MAX28200EWC+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX28200EWC+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),WLP-12封装,询盘确认库存,16位微控制器,带有ADC和I2C、通用、低功耗微控制器包括两路10位ADC通道和4个GPIO引脚,采用小尺寸、1.7mmx1.8mm封装HT68F002
HOLTEK(合泰/盛群)
HT68F002,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),8SOP10MSOP封装,280,000件现货,HT68F002AT7456E
杭州中科微
AT7456E,杭州中科微,单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP-28封装,259,800件现货,视频字符叠加芯片,跟MAX7456-pin-pinSTOCK CANDIDATES
现货型号
以下型号可提交询价,由业务人员继续确认现货、批号和交期。
