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STGD6NC60HDT4 ST(意法半导体) 现货与BOM询价

STGD6NC60HDT4，ST(意法半导体)，三极管/MOS管/晶体管 > IGBT管/模块，DPAK封装，询盘确认库存，采用基于专利条形布局的最新高压技术，推出了具有卓越性能的先进 IGBT 系列——PowerMESH™ IGBT。后缀 “H” 表示该系列针对高频应用进行了优化，以便在保持低电压降的同时实现极高的开关性能（缩短下降时间 tfall）。