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SPBTLE-1S ST(意法半导体) 现货与BOM询价

SPBTLE-1S,ST(意法半导体),物联网/通信模块 > 蓝牙模块,-封装,询盘确认库存,是蓝牙低能量系统级芯片应用处理器认证模块,符合BT规范v4.2和BQE标准。支持同时扮演多个角色,可同时作为蓝牙智能主设备和从设备。基于BlueNRG-1系统级芯片,整个蓝牙低能量协议栈和协议都嵌入到模块中。以小巧的外形提供完整的RF平台,集成了无线电、嵌入式天线和

MPN
SPBTLE-1S
品牌/制造商
ST(意法半导体)
封装
-
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/SPBTLE-1S
公开引用边界

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