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SN65MLVD082DGGR TI(德州仪器) 现货与BOM询价

SN65MLVD082DGGR，TI(德州仪器)，通信接口芯片 > LVDS芯片，TSSOP-64-6.1mm封装，询盘确认库存，提供八个半双工收发器，用于传输和接收符合TIA/EIA-899 (M-LVDS)标准的多点低电压差分信号，支持高达250 Mbps的信号速率。

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MPN
SN65MLVD082DGGR
品牌/制造商
TI(德州仪器)
封装
TSSOP-64-6.1mm
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/SN65MLVD082DGGR
公开引用边界

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