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SF860C 晶导微电子 现货与BOM询价

SF860C，晶导微电子，二极管 > 快恢复/高效率二极管，TO-220ACW封装，询盘确认库存，特性：高频操作。 高浪涌正向电流能力。 高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。 保护环，增强耐用性和长期可靠性。 浸焊温度最高275℃，持续7s，符合JESD 22-B106标准

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MPN
SF860C
品牌/制造商
晶导微电子
封装
TO-220ACW
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/SF860C
公开引用边界

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