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RS3MSMC HT(金誉) 现货与BOM询价

RS3MSMC，HT(金誉)，二极管 > 快恢复/高效率二极管，SMC封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

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MPN
RS3MSMC
品牌/制造商
HT(金誉)
封装
SMC
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/RS3MSMC
公开引用边界

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