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MPXV7002DP NXP(恩智浦) 现货与BOM询价

MPXV7002DP,NXP(恩智浦),传感器 > 压力传感器,SOP-4封装,3,000件现货,该产品是一款集成硅压力传感器,具备片上信号调理、温度补偿和校准功能。它适用于广泛的应用场景,特别是采用微控制器或具有模数输入的微处理器的应用。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术,可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。

MPN
MPXV7002DP
品牌/制造商
NXP(恩智浦)
封装
SOP-4
库存状态
3,000 件公开现货
资料入口
/datasheet/MPXV7002DP
公开引用边界

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