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MLVS0603L04 INPAQ(佳邦) 现货与BOM询价

MLVS0603L04,INPAQ(佳邦),三极管/MOS管/晶体管 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),0603封装,询盘确认库存,特性:SMD 型氧化锌基陶瓷芯片。 无铅电镀端接,具有良好的可焊性。 绝缘外涂层,保持极低且稳定的泄漏电流。 快速响应时间(<1ns)。 低钳位电压。 高瞬态电流能力。应用:主板和笔记本电脑、手机、PDA、手持设备、DSC、

MPN
MLVS0603L04
品牌/制造商
INPAQ(佳邦)
封装
0603
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/MLVS0603L04
公开引用边界

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