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MB10S(MS) MSKSEMI(美森科) 现货与BOM询价
MB10S(MS),MSKSEMI(美森科),二极管 > 整流桥,MBS封装,询盘确认库存,特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下,260℃/10秒。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力
- MPN
- MB10S(MS)
- 品牌/制造商
- MSKSEMI(美森科)
- 封装
- MBS
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/MB10S(MS)
