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MB10S(MS) MSKSEMI(美森科) 现货与BOM询价

MB10S(MS),MSKSEMI(美森科),二极管 > 整流桥,MBS封装,询盘确认库存,特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下,260℃/10秒。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力

MPN
MB10S(MS)
品牌/制造商
MSKSEMI(美森科)
封装
MBS
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/MB10S(MS)
公开引用边界

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