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FC30RAMD Quectel(移远) 现货与BOM询价
FC30RAMD，Quectel(移远)，物联网/通信模块 > WiFi模块，SMD封装，询盘确认库存，是尺寸小、高性价比的工规级Wi-Fi模块。其超紧凑的封装尺寸12.0 mm × 12.0 mm × 2.1 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、降低产品成本。采用SMT贴片技术，可靠性高并能满足复杂环境的应用需
- MPN
- FC30RAMD
- 品牌/制造商
- Quectel(移远)
- 封装
- SMD
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/FC30RAMD