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FC21SA-Q73 Quectel(移远) 现货与BOM询价

FC21SA-Q73，Quectel(移远)，物联网/通信模块 > WiFi模块，-封装，询盘确认库存，是一款高性价比的Wi-Fi和蓝牙模块，具有高性能。采用超紧凑的16.6mm×13.0mm×2.05mm外形设计，优化了终端产品的尺寸和成本，完全满足对尺寸敏感的应用需求。表面贴装技术（SMT）使其成为耐用和坚固设计的理想解决方案。低轮廓和小尺寸的LCC封装

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MPN: FC21SA-Q73
品牌/制造商: Quectel(移远)
封装: -
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/FC21SA-Q73

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