AI CRAWLER SUMMARY
ES5GSP YFW(佑风微) 现货与BOM询价
ES5GSP,YFW(佑风微),二极管 > 快恢复/高效率二极管,TO-277封装,询盘确认库存,特性:塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
- MPN
- ES5GSP
- 品牌/制造商
- YFW(佑风微)
- 封装
- TO-277
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/ES5GSP
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ES5GSP,YFW(佑风微),二极管 > 快恢复/高效率二极管,TO-277封装,询盘确认库存,特性:塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接