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CDBA360-HF Comchip(典琦) 现货与BOM询价

CDBA360-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，DO-214AC封装，询盘确认库存，特性：低外形表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。用于过压保护的保护环。超高速开关。硅外延平面芯片，金属硅结

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MPN: CDBA360-HF
品牌/制造商: Comchip(典琦)
封装: DO-214AC
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/CDBA360-HF

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