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B57250V2104F360 TDK 现货与BOM询价

B57250V2104F360,TDK,传感器 > NTC热敏电阻,0402封装,询盘确认库存,特性:多层贴片式负温度系数热敏电阻,带内部电极。 镍阻挡层端接。 适用于高达125℃的温度测量。 在高温环境下具有出色的长期老化稳定性。 高机械强度。 响应时间短。应用:温度测量和补偿

MPN
B57250V2104F360
品牌/制造商
TDK
封装
0402
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/B57250V2104F360
公开引用边界

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