PACKAGE STOCK

UMSB 封装现货型号与BOM询价

围绕 UMSB 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 52 个公开可查询型号。

进入实时筛选候选转 BOM对比前 5 个
52匹配型号 7常见品牌 1相关分类
按品牌继续
MDD(辰达半导体)25晶导微电子15YFW(佑风微)8High Diode(海德)1LJ(朗捷)1SHIKUES(时科)1TWGMC(迪嘉)1
按分类继续
二极管 > 整流桥52
采购提示
批量转 BOM提交封装需求实时筛选
封装核对UMSB 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

PACKAGE COMPATIBILITY

UMSB 同封装兼容核对台

同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。

同封装对比 封装需求转 BOM 查看判断方法
完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入 BOM 备注，减少业务和工程反复确认。

样本候选
MSB56L晶导微电子 · UMSB转 BOMMSB40M晶导微电子 · UMSB转 BOMMB30MTWGMC(迪嘉) · UMSB转 BOM

PACKAGE DECISION

UMSB 封装核对指南

把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台：先统一封装写法，再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。

0 现货样本 / 52 个可查询型号
可合并检索写法
UMSB
01

先识别封装写法

UMSB 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里，先统一封装关键词再筛型号。

02

再核对品牌与类目

当前样本覆盖 MDD(辰达半导体)、晶导微电子、YFW(佑风微)、High Diode(海德)，常见分类包括 二极管 > 整流桥，避免只按封装忽略应用参数。

03

保留可替代候选

同封装型号可先暂存或对比，提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。

04

下单前复查资料

封装页是入口，最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。

按 UMSB 筛现货型号 对比候选型号 候选转 BOM 提交封装需求

RFQ HANDOFF

UMSB 封装采购备注模板

把入口页里的候选型号、品牌封装、不可放宽参数和交付要求整理成可提交备注，方便业务继续确认库存、替代边界和报价。

带备注提交 BOM 
采购入口：UMSB 封装
候选型号：MSB56L / MSB40M / MB30M / MSB20M / MSB40MD / MSB60MD
品牌/制造商范围：MDD(辰达半导体) / 晶导微电子 / YFW(佑风微) / High Diode(海德) / LJ(朗捷)
分类范围：二极管 > 整流桥
封装线索：UMSB
需求数量：请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量
不可放宽参数：完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界
可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
交付要求：批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件
公开库存和价格仅用于采购初筛，最终以业务人员确认报价为准

SOURCING PATH

UMSB 封装采购路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌MDD(辰达半导体) / 晶导微电子 / YFW(佑风微) / High Diode(海德) 封装UMSB
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或 BOM，避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

进入实时筛选 对比前 4 个 候选转 BOM 提交UMSB 封装需求

BUYER ANSWER

同封装型号能直接替代吗？

不能直接判断。插件、SOIC-8、SOT-23、0603、SOP-8、SMD3225-4P 这类封装入口只适合初筛，正式替代还要逐项核对完整 MPN、引脚定义、外形尺寸、关键电气参数、温度等级、生命周期、制造商 PDF 和应用场景，并把原型号、候选型号、数量、交期和不可放宽参数一起提交 BOM 复核。

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型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

MSB56L

晶导微电子

MSB56L，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 60V-正向电流。 5.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB40M

晶导微电子

MSB40M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100至1000V-正向电流。 4.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
UMSB
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MB30M

TWGMC(迪嘉)

MB30M，TWGMC(迪嘉)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，正向压降(Vf): 1.1V@3A 直流反向耐压(Vr): 1kV\n整流电流: 3A 反向电流(Ir): 5uA@1kV
二极管 > 整流桥
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MSB20M

晶导微电子

MSB20M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
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MSB40MD

YFW(佑风微)

MSB40MD，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒
二极管 > 整流桥
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MSB60MD

YFW(佑风微)

MSB60MD，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，每条线路120瓦峰值脉冲功率（tp=8/20μs）、保护一条输入/输出或电源线、低箝位电压、工作电压：3.3V、低漏电流、固态硅雪崩技术、IEC 61000-4-2（ESD）±30 KV接触±30 KV空气、IEC 61000-4-4（EFT）40A（5/50ns）、IEC 6
二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB50MD

YFW(佑风微)

MSB50MD，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，高浪涌电流能力、专为表面安装应用而设计、玻璃钝化芯片结、无铅符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB35M

晶导微电子

MSB35M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
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MB40M

LJ(朗捷)

MB40M，LJ(朗捷)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 4.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
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UMSB40M

晶导微电子

UMSB40M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。4.0 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
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RMSB30MA

High Diode(海德)

RMSB30MA，High Diode(海德)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，IO=3A/VR=1000V/TRR<350ns
二极管 > 整流桥
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MSB10M

晶导微电子

MSB10M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
UMSB
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UMSB56L

晶导微电子

UMSB56L，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 60V-正向电流。 5.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
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FMSB40MD

YFW(佑风微)

FMSB40MD，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒
二极管 > 整流桥
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MSB50M

晶导微电子

MSB50M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 1000 V-正向电流。 5.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB40B

SHIKUES(时科)

MSB40B，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。4.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
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MSB60M

YFW(佑风微)

MSB60M，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒高温焊接
二极管 > 整流桥
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FMSB30M

晶导微电子

FMSB30M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 3.0A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
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UMSB308

晶导微电子

UMSB308，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，UMSB (8U0M)
二极管 > 整流桥
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MSB30M

晶导微电子

MSB30M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。3.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
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MSB56

MDD(辰达半导体)

MSB56，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺
二极管 > 整流桥
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FMSB20M

晶导微电子

FMSB20M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100至1000 V-正向电流。2.0 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
UMSB
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FMSB30MD

YFW(佑风微)

FMSB30MD，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，耐压:1000V 电流:3A
二极管 > 整流桥
UMSB
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FMSB40M

晶导微电子

FMSB40M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，FMSB40M
二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB30D

MDD(辰达半导体)

MSB30D，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺
二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB30G

MDD(辰达半导体)

MSB30G，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺
二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB30J

MDD(辰达半导体)

MSB30J，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB30K

MDD(辰达半导体)

MSB30K，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
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MSB30MD

YFW(佑风微)

MSB30MD，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，耐压:1000V 电流:3A
二极管 > 整流桥
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MSB35K

晶导微电子

MSB35K，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
二极管 > 整流桥
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MSB403E

YFW(佑风微)

MSB403E，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，MSB403E
二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB40D

MDD(辰达半导体)

MSB40D，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺
二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB40G

MDD(辰达半导体)

MSB40G，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺
二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB40J

MDD(辰达半导体)

MSB40J，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺
二极管 > 整流桥
UMSB
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MSB40K

MDD(辰达半导体)

MSB40K，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺
二极管 > 整流桥
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RMSB20B

MDD(辰达半导体)

RMSB20B，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，快恢复贴片整流器，可降低EMI(传导)
二极管 > 整流桥
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RMSB20D

MDD(辰达半导体)

RMSB20D，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
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RMSB20G

MDD(辰达半导体)

RMSB20G，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
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RMSB20J

MDD(辰达半导体)

RMSB20J，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
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RMSB20K

MDD(辰达半导体)

RMSB20K，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
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RMSB30B

MDD(辰达半导体)

RMSB30B，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
UMSB
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RMSB30D

MDD(辰达半导体)

RMSB30D，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺
二极管 > 整流桥
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RMSB30G

MDD(辰达半导体)

RMSB30G，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，快恢复贴片整流器，可降低EMI(传导)
二极管 > 整流桥
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RMSB30J

MDD(辰达半导体)

RMSB30J，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
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RMSB30K

MDD(辰达半导体)

RMSB30K，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，快恢复贴片整流器，可降低EMI(传导)
二极管 > 整流桥
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RMSB40B

MDD(辰达半导体)

RMSB40B，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
UMSB
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RMSB40D

MDD(辰达半导体)

RMSB40D，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，快恢复贴片整流器，可降低EMI(传导)
二极管 > 整流桥
UMSB
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RMSB40G

MDD(辰达半导体)

RMSB40G，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，快恢复贴片整流器，可降低EMI(传导)
二极管 > 整流桥
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RMSB40J

MDD(辰达半导体)

RMSB40J，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，快恢复贴片整流器，可降低EMI(传导)
二极管 > 整流桥
UMSB
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RMSB40K

MDD(辰达半导体)

RMSB40K，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
二极管 > 整流桥
UMSB
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RRSB20M

MDD(辰达半导体)

RRSB20M，MDD(辰达半导体)，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，普通一般通用贴片整流器GPP工艺
二极管 > 整流桥
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UMSB30M

晶导微电子

UMSB30M，晶导微电子，二极管 > 整流桥，UMSB封装，询盘确认库存，UMSB30M
二极管 > 整流桥
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PACKAGE FAQ

UMSB 封装采购常见问题

UMSB 封装在华芯购有多少可查询型号？

当前 UMSB 封装页收录 52 个公开可查询型号，本页优先展示 近期可询样本。

筛选 UMSB 封装型号时还要核对什么？

除封装外，还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

UMSB 封装找不到完全一致型号怎么办？

可以从 晶导微电子、TWGMC(迪嘉)、YFW(佑风微)、LJ(朗捷)、High Diode(海德) 或 二极管 > 整流桥 继续筛选，也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围，由业务按同封装和关键参数协助确认。