先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
SOP-4-2.54mm 封装现货型号与清单询价
围绕 SOP-4-2.54mm 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 474 个公开可查询型号。
474匹配型号
8常见品牌
3相关分类
按品牌继续
常用动作
封装核对SOP-4-2.54mm 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。
同封装核对
SOP-4-2.54mm 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注，减少业务和工程反复确认。
购物路径
SOP-4-2.54mm 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单，避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价
EL357C
UMW(友台半导体)
EL357C，UMW(友台半导体)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，UMW EL357 系列在塑料 SOP4 封装中集成了一个 AlGaAs 红外发光二极管作为发射端，该发射端与一个硅平面光电晶体管探测器进行光耦合。UMW EL357 系列采用坚固的共面双塑封结构，具备极其稳定的隔离特性。光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >PC817C-S
UMW(友台半导体)
PC817C-S，UMW(友台半导体)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，817 系列光耦合器由一个 GaAs 的发射管和一个 NPN 的晶体管组成。817 的 BIN 脚宽是 2.54 mm。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >TLP185GB-S(UMW)
UMW(友台半导体)
TLP185GB-S(UMW)，UMW(友台半导体)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，UMW TLP185由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。UMW TLP185光电耦合器采用非常小巧轻薄的SO6封装。由于UMW TLP185比DIP封装更小，因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >TLP185(GB-TPL,SE
TOSHIBA(东芝)
TLP185(GB-TPL,SE，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，与TLP185(GB-TPR,SE(T包装方式不一样，其他性能一致光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >TLP265J(TPL,E
TOSHIBA(东芝)
TLP265J(TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 可控硅输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，TLP265J由一个非过零光控三端双向可控硅开关元件组成，该元件与砷化镓红外发光二极管进行光耦合。TLP265J采用SO6封装，保证爬电距离为5.0mm（最小值），电气间隙为5.0 毫米，绝缘厚度最小为 0.4 毫米。光耦 > 可控硅输出光耦
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查看详情 >TLP181GB-S(UMW)
UMW(友台半导体)
TLP181GB-S(UMW)，UMW(友台半导体)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，UMW MINI FLAT COUPLER TLP181是一款小外形耦合器，适用于表面贴装。TLP181由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管通过光耦合组成，采用四引脚塑料DIP封装。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >TCLT1003
Vishay(威世)
TCLT1003，Vishay(威世)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，SOP-4L，宽体7.62mm间距的光耦光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >TLP160G(TPL,U,F)
TOSHIBA(东芝)
TLP160G(TPL,U,F)，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 可控硅输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，是小型扁平耦合器，适用于表面贴装组装，由光控三端双向可控硅和红外发光二极管光耦合而成。光耦 > 可控硅输出光耦
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TLP3122A(TPL,E
TOSHIBA(东芝)
TLP3122A(TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 固态继电器(MOS输出)，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，东芝TLP3122A由一个砷化镓红外发光二极管和一个光电MOSFET光耦合而成，采用4引脚SO6封装。这款光电继电器的输出电流额定值比光电晶体管型光电耦合器更高；因此，它适用于大电流的通/断控制。光耦 > 固态继电器(MOS输出)
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查看详情 >VOM617A-8X001T
Vishay(威世)
VOM617A-8X001T，Vishay(威世)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，额定温度为110℃，具有GaAs红外发射二极管发射器，该发射器与硅平面光电晶体管探测器光耦合，并封装在一个4引脚、引脚间距为100密耳的微型扁平封装中。它具有高电流传输比、低耦合电容和高隔离电压的特点。这些耦合器件用于两个电气隔离电路之间光耦 > 晶体管输出光耦
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LITEON(光宝)
LTV-1009-TP1-G，LITEON(光宝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，CTR:200-400光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >LTV-356T
LITEON(光宝)
LTV-356T，LITEON(光宝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，特性：电流传输比（CTR）：在IF = 5mA、VCE = 5V时为50%。 高输入输出隔离电压（Viso = 3,750Vrms）。 高集电极发射极电压（VCEO = 80V）。应用：需要高密度安装的混合基板光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >CPC1006N
Littelfuse/IXYS
CPC1006N，Littelfuse/IXYS，光耦 / 固态继电器(MOS输出)，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，CPC1006N是一款采用4引脚SOP封装的微型单刀常开（1-Form-A）固态继电器，它采用光耦合MOSFET技术，可实现1500Vrms的输入输出隔离。该继电器的输出端采用高效MOSFET开关和光伏芯片构建，使用了IXYS集成光耦 > 固态继电器(MOS输出)
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >CPC1018N
Littelfuse/IXYS
CPC1018N，Littelfuse/IXYS，光耦 / 固态继电器(MOS输出)，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，CPC1018N是一款微型单刀常开（1-Form-A）固态继电器，采用4引脚SOP封装，采用光耦合MOSFET技术，可提供1500Vrms的输入到输出隔离。超高效MOSFET开关和光伏管芯采用了IXYS集成电路事业部的专利Opto光耦 > 固态继电器(MOS输出)
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >FOC-357B
国星光电
FOC-357B，国星光电，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，产品由一个红外发光二极管和一个光电晶体管组成；光耦器件可实现不同电路之间的电气隔离和信号传输，产品广泛应用于电源设备上，例如手机充电器，家电产品电源供应器等。光耦由一个红外发光二极管和一个光电晶体管组成。该器件可以实现不同电路之间的电气隔离和信号传输，产品广泛应光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >FOC-357C
国星光电
FOC-357C，国星光电，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，产品由一个红外发光二极管和一个光电晶体管组成；光耦器件可实现不同电路之间的电气隔离和信号传输，产品广泛应用于电源设备上，例如手机充电器，家电产品电源供应器等。光耦由一个红外发光二极管和一个光电晶体管组成。该器件可以实现不同电路之间的电气隔离和信号传输，产品广泛应光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >EL1017(TA)-VG
EVERLIGHT(亿光)
EL1017(TA)-VG，EVERLIGHT(亿光)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，SOP-4L，宽体7.62mm间距的光耦光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >HCPL-814-500E
Broadcom(博通)
HCPL-814-500E，Broadcom(博通)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，AC,DC输入光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >EL817S1(B)(TU)-FV
EVERLIGHT(亿光)
EL817S1(B)(TU)-FV，EVERLIGHT(亿光)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，帶VDE认证光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >HCPL-817-50DE
Broadcom(博通)
HCPL-817-50DE，Broadcom(博通)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，DC输入光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >KTLP160J3TLD
Cosmo(冠西)
KTLP160J3TLD，Cosmo(冠西)，光耦 / 可控硅输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，由GaAs红外发光二极管与非过零硅双向交流开关（TRIAC）光耦合组成。这些器件将低压逻辑与115/240 VAC线路隔离，以提供大电流TRIAC或晶闸管的随机相位控制。这些器件具有大大增强的静态dv/dt能力，以确保感性负载的稳定开关性能。光耦 > 可控硅输出光耦
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查看详情 >CPC1225N
Littelfuse/IXYS
CPC1225N，Littelfuse/IXYS，光耦 / 固态继电器(MOS输出)，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，CPC1225N是一款微型常开单极（1-Form-A）固态继电器，采用获得专利的光隔离OptoMOS架构，提供1500Vrms的输入 - 输出隔离。高效红外LED控制光耦合输出。该器件还符合EN/IEC 60950 - 1的补充隔光耦 > 固态继电器(MOS输出)
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查看详情 >EL817S1(C)(TU)
EVERLIGHT(亿光)
EL817S1(C)(TU)，EVERLIGHT(亿光)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，DC输入 隔离电压(rms):5000V光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >TLP267J(TPL,E
TOSHIBA(东芝)
TLP267J(TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 可控硅输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，由一个非过零光控可控硅和一个砷化镓红外发光二极管光耦合组成。采用SO6封装，保证爬电距离最小为5.0mm，电气间隙最小为5.0mm，内部隔离厚度最小为0.4mm。因此，该产品符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。光耦 > 可控硅输出光耦
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查看详情 >GX357NC
国芯佳品
GX357NC，国芯佳品，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，GX357N - G 系列包含一个红外发射二极管，它与一个光电晶体管探测器进行光耦合。这些器件采用 4 引脚小外形贴片（SMD）封装。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >ELM440A(TA)-VG
EVERLIGHT(亿光)
ELM440A(TA)-VG，EVERLIGHT(亿光)，光耦 / 固态继电器(MOS输出)，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，-光耦 > 固态继电器(MOS输出)
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查看详情 >EL357N(A)(TA)-VG
EVERLIGHT(亿光)
EL357N(A)(TA)-VG，EVERLIGHT(亿光)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，包含一个红外发光二极管，光耦合到一个光电晶体管探测器。采用4引脚小外形贴片封装。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >HCPL-817-50CE
Broadcom(博通)
HCPL-817-50CE，Broadcom(博通)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，HCPL-817-50CE光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >EL1019
UMW(友台半导体)
EL1019，UMW(友台半导体)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，UMW101X 系列将 AlGaAs 红外发射二极管作为发射器，与采用塑料 LSOP4 封装的硅平面光电晶体管探测器进行光耦合。凭借坚固的共面双塑封结构，UMW101X 系列具备最稳定的隔离特性。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >TLP127(TPL,U,F)
TOSHIBA(东芝)
TLP127(TPL,U,F)，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，东芝小型扁平耦合器TLP127是一款小外形耦合器，适用于表面贴装组装。TLP127由一个砷化镓红外发光二极管和一个带集成基极 - 发射极电阻的达林顿光电晶体管光耦合而成，其VCEO为300V。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >HCPL-181-00DE
Broadcom(博通)
HCPL-181-00DE，Broadcom(博通)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，光敏晶体管光电耦合器光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >PC357N3J000F
SHARP(夏普)
PC357N3J000F，SHARP(夏普)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，PC357NJ0000F系列包含一个与光电晶体管光耦合的红外发光二极管（IRED）。它采用4引脚迷你扁平封装。输入 - 输出隔离电压（均方根值）为3.75kV光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >CYTLP127(TP)
OCIC(卓睿科)
CYTLP127(TP)，OCIC(卓睿科)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，CYTLP127是一款小型贴片的光耦产品，适用于表面贴片组装。CYTLP127由砷化镓红外发光二极管与带积分基极-发射极电阻的达林顿光电晶体管组成的高压光电耦合器，VCEO达到300V以上。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >CPC1231NTR
Littelfuse/IXYS
CPC1231NTR，Littelfuse/IXYS，光耦 / 固态继电器(MOS输出)，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，1 Form B(SPSTNC) 负载AC,DC 负载电压350V光耦 > 固态继电器(MOS输出)
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >TLP183(GR-TPL,E
TOSHIBA(东芝)
TLP183(GR-TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，TLP183是一款低输入型光电晶体管耦合器，采用SO6封装，由与铟镓砷（InGaAs）红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP183保证具备高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围Ta = -55至125 °C。光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >TLP4176G(TP,F)
TOSHIBA(东芝)
TLP4176G(TP,F)，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 固态继电器(MOS输出)，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，1 Form B(SPSTNC) 负载AC,DC 负载电压350V光耦 > 固态继电器(MOS输出)
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >VOMA618A-4X001T
Vishay(威世)
VOMA618A-4X001T，Vishay(威世)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，DC输入 隔离电压(rms):3750V光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >PC354NJ0000F
SHARP(夏普)
PC354NJ0000F，SHARP(夏普)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，PC354NJ0000F 系列包含一个与光电晶体管光耦合的红外发光二极管（IRED）。它采用 4 引脚迷你扁平封装。输入 - 输出隔离电压（有效值）为 3光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >FODM124R2
onsemi(安森美)
FODM124R2，onsemi(安森美)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，FODM121、FODM124 和 FODM2701 系列包含砷化镓红外线发光二极管，该二极管驱动紧凑型 4 引脚微型扁平封装中的光电晶体管。 引脚节距是 2.54 mm。FODM2705 系列包含两个反向并联的砷化镓红外线发光二极管，用于交流运光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >PC355NJ0000F
SHARP(夏普)
PC355NJ0000F，SHARP(夏普)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，PC355NJ0000F 系列包含一个与光电晶体管光耦合的红外发射二极管（IRED）。它采用 4 引脚 Mini-flat 封装。输入 - 输出隔离电压（有效值）为 3光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >TCLT1009
Vishay(威世)
TCLT1009，Vishay(威世)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合而成，采用4引脚SOP4L封装。光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >TLP385(BLL-TPL,E
TOSHIBA(东芝)
TLP385(BLL-TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，是高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压（5000 Vrms）。与标准 DIP 封装相比，具有小而薄的封装，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >AQY212EHAX
Panasonic(松下)
AQY212EHAX，Panasonic(松下)，光耦 / 固态继电器(MOS输出)，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，光耦继电器光耦 > 固态继电器(MOS输出)
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >TLP385(GB-TPL,E
TOSHIBA(东芝)
TLP385(GB-TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，是高隔离型光耦合器，由光电晶体管与砷化镓红外发光二极管光耦合组成，采用 4 引脚 SO6L 封装，保证高隔离电压（5000 Vrms）。由于与标准 DIP 封装相比，具有体积小、薄的特点，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >CYPC817(C-TP2)
OCIC(卓睿科)
CYPC817(C-TP2)，OCIC(卓睿科)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，CYPc817是一款由一个发光二极管和一个光电晶体管组成的光电耦合器。四引脚封装，三种形式（DIP、DIP-M、SMD）。光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >HCPL-181-000E
Broadcom(博通)
HCPL-181-000E，Broadcom(博通)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，HCPL - 181包含一个发光二极管和一个光晶体管，二者通过光耦合。它采用4引脚迷你扁平SMD封装，封装高度为2.0 mm。光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >EL2514S1(TU)-VG
EVERLIGHT(亿光)
EL2514S1(TU)-VG，EVERLIGHT(亿光)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，EL2514S1(TU)-VG光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >AQY212GSX
Panasonic(松下)
AQY212GSX，Panasonic(松下)，光耦 / 固态继电器(MOS输出)，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，SPST-NO 1A 60V光耦 > 固态继电器(MOS输出)
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >CPC1135N
Littelfuse/IXYS
CPC1135N，Littelfuse/IXYS，光耦 / 固态继电器(MOS输出)，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，1 Form B(SPSTNC) 负载AC,DC 负载电压350V光耦 > 固态继电器(MOS输出)
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >CYTLP184(GB-TP)
OCIC(卓睿科)
CYTLP184(GB-TP)，OCIC(卓睿科)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，CYTLP184是一块小外形的贴片光电耦器件，适合表面贴装生产。CYTLP184是由一个砷化镓发光二极管和一个光电晶体管组成的光电耦合器，它的体积比DIP小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器等。光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >HCPL-181-00BE
Broadcom(博通)
HCPL-181-00BE，Broadcom(博通)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，HCPL - 181包含一个发光二极管和一个光电晶体管，二者通过光耦合。它采用4引脚迷你扁平SMD封装，封装高度为2.0 mm。光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >CPC1225NTR
Littelfuse/IXYS
CPC1225NTR，Littelfuse/IXYS，光耦 / 固态继电器(MOS输出)，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，1 Form A(SPSTNO) 负载AC,DC 负载电压400V光耦 > 固态继电器(MOS输出)
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查看详情 >PC357N1J000F
SHARP(夏普)
PC357N1J000F，SHARP(夏普)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，PC357NJ0000F系列包含一个与光电晶体管光耦合的红外发光二极管（IRED）。它采用4引脚迷你扁平封装。输入 - 输出隔离电压（有效值）为3光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >PS2705-1-F3-A
RENESAS(瑞萨)/IDT
PS2705-1-F3-A，RENESAS(瑞萨)/IDT，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，PS2705 - 1是一款光耦合隔离器，包含一个砷化镓（GaAs）发光二极管和一个NPN型硅光电晶体管。该封装为SOP（小外形封装）类型，具有屏蔽效果，可阻隔环境光。光耦 > 晶体管输出光耦
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Cosmo(冠西)
KAQY214STLD，Cosmo(冠西)，光耦 / 固态继电器(MOS输出)，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，KAQY214系列性能稳定，非常适合电信和接地故障应用。它是一款单刀单掷常开开关（1 Form A），在许多应用中可替代机电继电器。该开关采用镓铝砷（GaAlAs）发光二极管进行驱动控制，并使用集成单片管芯作为开关输出光耦 > 固态继电器(MOS输出)
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Slkor(萨科微)
SL-1008，Slkor(萨科微)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，该SL-10XX系列器件包含一个红外发光二极管，光电晶体管探测器。不含卤素和Sb₂O₃，它们封装在一个4引脚SOP里面。光耦 > 晶体管输出光耦
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OCIC(卓睿科)
CYPC357(C-TP)，OCIC(卓睿科)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，CYPC357是一块小外形的贴片光电藕合器件，适合表面贴装生产。CYPC357是由一个砷化镓发光二极管和一个光电晶体管组成的光电耦合器，它的体积比DIP小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器等。光耦 > 晶体管输出光耦
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OCIC(卓睿科)
CYPS2701-1(L-TP)，OCIC(卓睿科)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，CYPs2701是一块小外形的贴片光电藕合器件，适合表面贴装生产。由一个砷化镓发光二极管和一个光电晶体管组成，体积比DIP小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器等。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >PS2701-1-F3
RENESAS(瑞萨)/IDT
PS2701-1-F3，RENESAS(瑞萨)/IDT，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，PS2701 - 1是一款光耦合隔离器，包含一个砷化镓（GaAs）发光二极管和一个NPN硅光电晶体管。该封装为小外形封装（SOP）类型，具有屏蔽作用，可阻隔环境光。它专为高密度贴装应用而设计光耦 > 晶体管输出光耦
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TOSHIBA(东芝)
TLP124(BV-TPR,F)，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，东芝小型扁平耦合器TLP124是一种小外形耦合器，适用于表面贴装组装。TLP124由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。集电极 - 发射极电压：80 V（最小值）光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >CYTLP181(GB-TP)
OCIC(卓睿科)
CYTLP181(GB-TP)，OCIC(卓睿科)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，CYTLP181是一块小外形的贴片光电藕合器件，适合表面贴装生产。是由一个砷化镓发光二极管和一个光电晶体管组成的光电耦合器，它的体积比DIP小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器等。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >EL1013(TA)-VG
EVERLIGHT(亿光)
EL1013(TA)-VG，EVERLIGHT(亿光)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，DC输入 隔离电压(rms):5000V光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >G3VM-61G2
OMRON(欧姆龙)
G3VM-61G2，OMRON(欧姆龙)，光耦 / 固态继电器(MOS输出)，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，1 Form A(SPSTNO) 负载AC,DC 负载电压60V光耦 > 固态继电器(MOS输出)
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查看详情 >CYTLP185(GB-TP)
OCIC(卓睿科)
CYTLP185(GB-TP)，OCIC(卓睿科)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，CYTLP185是一块小外形的贴片光电耦合器件，适合表面贴装生产。CYTLP185是由一个砷化镓发光二极管和一个光电晶体管组成的光电耦合器，它的体积比DIP小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器等。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >TLP383(GR-TPL,E
TOSHIBA(东芝)
TLP383(GR-TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，TLP383是一款低输入、高隔离型光耦合器，由光电晶体管与InGaAs红外发光二极管光耦合组成，采用4引脚SO6L封装。TLP383保证了高隔离电压（5000 Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55至125℃）。与标准DIP封装光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >ELM3054(TA)-V
EVERLIGHT(亿光)
ELM3054(TA)-V，EVERLIGHT(亿光)，光耦 / 可控硅输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，可控硅光耦光耦 > 可控硅输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >EL354N(TA)-G
EVERLIGHT(亿光)
EL354N(TA)-G，EVERLIGHT(亿光)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，由两个反向并联的红外发射二极管组成，光耦合到光电晶体管探测器。采用4引脚小外形封装。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >GX817C-S
国芯佳品
GX817C-S，国芯佳品，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，由红外发光二极管和光电晶体管探测器光耦合组成，采用4引脚DIP封装，有宽引脚间距和SMD可选。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >OR-1008-TP-G
Orient(奥伦德)
OR-1008-TP-G，Orient(奥伦德)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，OR-10XX 系列器件由一个红外发射二极管和一个与之光耦合的光电晶体管探测器组成。它们采用 4 引脚 SOP 封装。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >LTV-355T
LITEON(光宝)
LTV-355T，LITEON(光宝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，特性：高电流传输比（CTR：IF = 1mA，VCE = 2V 时，最小值为 600%）。 输入输出之间的隔离电压为 3750Vrms。 采用双传输模塑技术。应用：要求高密度安装的混合基板光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >S2S5A00F
SHARP(夏普)
S2S5A00F，SHARP(夏普)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，Phototriac Coupler 包含一个红外发射二极管 (IRED)，光耦合到一个输出光电双向可控硅。这些器件具有全波控制功能，是中高电流双向可控硅的理想隔离驱动器。SOP 封装提供 3.75kV 的输入到输出隔离，具有出色的换向抗噪性。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >TLP183(GRL-TPL,E
TOSHIBA(东芝)
TLP183(GRL-TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，TLP183是一款低输入型光电晶体管耦合器，采用SO6封装，由与铟镓砷（InGaAs）红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP183保证具备高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围Ta = -55至125 °C。光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >TLP185(GR-TPR,E
TOSHIBA(东芝)
TLP185(GR-TPR,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，是小型扁平耦合器，适用于表面贴装组装。由与砷化镓红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。比DIP封装小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >VOL618A-3T
Vishay(威世)
VOL618A-3T，Vishay(威世)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，具有砷化镓红外发射二极管发射器，光耦合到硅平面光电晶体管探测器，并采用4引脚LSOP宽体封装。具有高电流传输比、低耦合电容和高隔离电压的特点。该耦合装置设计用于两个电气隔离电路之间的信号传输。光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >CYTLP521-1(GB-TP2)
OCIC(卓睿科)
CYTLP521-1(GB-TP2)，OCIC(卓睿科)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，CYTLP521是可控制的光电藕合器件，用于电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。四引脚封装，三种形式（DIP、DIP-M、SMD）。光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >HCPL-181-00CE
Broadcom(博通)
HCPL-181-00CE，Broadcom(博通)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，无铅通用光敏晶体管光电耦合器光耦 > 晶体管输出光耦
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查看详情 >LTV-1004-TP1-G
LITEON(光宝)
LTV-1004-TP1-G，LITEON(光宝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，特性：电流传输比（CTR）：在IF = 5nA，VCE = 5V，Ta = 29℃时为90%。 高输入输出隔离电压（Viso = 5,000Vrms）。 高集电极发射极电压（VCEO = 70V）。应用：需要高密度安装的混合基板光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >TLP185(BLL-TL,SE
TOSHIBA(东芝)
TLP185(BLL-TL,SE，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，是小外形耦合器，适用于表面贴装组装。由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。由于比DIP封装小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >TLP182(GB-TPL,E
TOSHIBA(东芝)
TLP182(GB-TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，TLP182是一款低交流输入型光电耦合器，采用SO6封装，由光电晶体管与两个反并联的铟镓砷（InGaAs）红外发光二极管光耦合而成。由于TLP182保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（Ta = -55至125光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >TLP383(D4BLLTL,E
TOSHIBA(东芝)
TLP383(D4BLLTL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，是低输入、高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压 (5000 Vrms) 和宽工作温度 (-55 至 125℃)。与标准 DIP 封装相比，具有小而薄的封装，适用于光耦 > 晶体管输出光耦
SOP-4-2.54mm
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查看详情 >封装选购
SOP-4-2.54mm 封装选购常见问题
SOP-4-2.54mm 封装在华芯购有多少可查询型号？
当前 SOP-4-2.54mm 封装页收录 474 个公开可查询型号，本页优先展示 近期可询样本。
筛选 SOP-4-2.54mm 封装型号时还要核对什么？
除封装外，还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
SOP-4-2.54mm 封装找不到完全一致型号怎么办？
可以从 UMW(友台半导体)、TOSHIBA(东芝)、Vishay(威世)、LITEON(光宝)、Littelfuse/IXYS 或 光耦 > 晶体管输出光耦、光耦 > 可控硅输出光耦、光耦 > 固态继电器(MOS输出) 继续筛选，也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围，由业务按同封装和关键参数协助确认。