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TLP383(D4BLLTL,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP383(D4BLLTL,E,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,是低输入、高隔离型光耦合器,由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成,采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压 (5000 Vrms) 和宽工作温度 (-55 至 125℃)。与标准 DIP 封装相比,具有小而薄的封装,适用于

MPN
TLP383(D4BLLTL,E
品牌/制造商
TOSHIBA(东芝)
封装
SOP-4-2.54mm
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TLP383(D4BLLTL%2CE
公开内容边界

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