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TLP185(BLL-TL,SE TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP185(BLL-TL,SE，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，是小外形耦合器，适用于表面贴装组装。由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。由于比DIP封装小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。