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TLP265J(TPL,E TOSHIBA(东芝) 现货与BOM询价

TLP265J(TPL,E,TOSHIBA(东芝),光耦 > 可控硅输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,TLP265J由一个非过零光控三端双向可控硅开关元件组成,该元件与砷化镓红外发光二极管进行光耦合。TLP265J采用SO6封装,保证爬电距离为5.0mm(最小值),电气间隙为5.0 毫米,绝缘厚度最小为 0.4 毫米。

MPN
TLP265J(TPL,E
品牌/制造商
TOSHIBA(东芝)
封装
SOP-4-2.54mm
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TLP265J(TPL%2CE
公开引用边界

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