PACKAGE STOCK

BGA 封装现货型号与BOM询价

围绕 BGA 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 1,539 个公开可查询型号。

进入实时筛选候选转 BOM对比前 5 个
1,539匹配型号 8常见品牌 8相关分类
按品牌继续
TI(德州仪器)12micron(镁光)11SAMSUNG(三星半导体)8ST(意法半导体)6Microchip(美国微芯)5Winbond(华邦)3HYNIX(海力士)2Infineon(英飞凌)2
按分类继续
现货库存35存储器 > DDR SDRAM20存储器 > eMMC4存储器 > NAND FLASH3通信接口芯片 > 以太网收发器3传感器 > 姿态传感器/陀螺仪1存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)1存储器 > 同步动态随机存取内存(SDRAM)1
采购提示
批量转 BOM提交封装需求实时筛选
封装核对BGA 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

PACKAGE COMPATIBILITY

BGA 同封装兼容核对台

同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。

同封装对比 封装需求转 BOM 查看判断方法
完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入 BOM 备注，减少业务和工程反复确认。

样本候选
BC846B,215Nexperia(安世) · SOT-23转 BOMIRF9530NPBFInfineon(英飞凌) · BGA转 BOMW632GU6RB-11Winbond(华邦) · FBGA-96转 BOM

PACKAGE DECISION

BGA 封装核对指南

把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台：先统一封装写法，再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。

80 现货样本 / 1,539 个可查询型号
可合并检索写法
BGA
01

先识别封装写法

BGA 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里，先统一封装关键词再筛型号。

02

再核对品牌与类目

当前样本覆盖 TI(德州仪器)、micron(镁光)、SAMSUNG(三星半导体)、ST(意法半导体)，常见分类包括 现货库存、存储器 > DDR SDRAM、存储器 > eMMC，避免只按封装忽略应用参数。

03

保留可替代候选

同封装型号可先暂存或对比，提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。

04

下单前复查资料

封装页是入口，最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。

按 BGA 筛现货型号 对比候选型号 候选转 BOM 提交封装需求

RFQ HANDOFF

BGA 封装采购备注模板

把入口页里的候选型号、品牌封装、不可放宽参数和交付要求整理成可提交备注，方便业务继续确认库存、替代边界和报价。

带备注提交 BOM 
采购入口：BGA 封装
候选型号：BC846B,215 / IRF9530NPBF / W632GU6RB-11 / W634GU6RB-11 / SN65LBC184DR / LP5907SNX-1.8/NOPB
品牌/制造商范围：TI(德州仪器) / micron(镁光) / SAMSUNG(三星半导体) / ST(意法半导体) / Microchip(美国微芯)
分类范围：现货库存 / 存储器 > DDR SDRAM / 存储器 > eMMC / 存储器 > NAND FLASH / 通信接口芯片 > 以太网收发器
封装线索：SOT-23 / BGA / FBGA-96 / SOIC-8 / TFBGA-100
需求数量：请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量
不可放宽参数：完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界
可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
交付要求：批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件
公开库存和价格仅用于采购初筛，最终以业务人员确认报价为准

SOURCING PATH

BGA 封装采购路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌TI(德州仪器) / micron(镁光) / SAMSUNG(三星半导体) / ST(意法半导体) 封装SOT-23 / BGA / FBGA-96 / SOIC-8
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或 BOM，避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

进入实时筛选 对比前 4 个 候选转 BOM 提交BGA 封装需求

BUYER ANSWER

同封装型号能直接替代吗？

不能直接判断。插件、SOIC-8、SOT-23、0603、SOP-8、SMD3225-4P 这类封装入口只适合初筛，正式替代还要逐项核对完整 MPN、引脚定义、外形尺寸、关键电气参数、温度等级、生命周期、制造商 PDF 和应用场景，并把原型号、候选型号、数量、交期和不可放宽参数一起提交 BOM 复核。

查看答案去处理
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

BC846B,215

Nexperia(安世)

BC846B,215，Nexperia(安世)，三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT)，SOT-23封装，2,198,000件现货，采用小型SOT23（TO236AB）表面贴装器件（SMD）塑料封装的NPN通用晶体管。
三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT)
SOT-23
2,198,000
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IRF9530NPBF

Infineon(英飞凌)

IRF9530NPBF，Infineon(英飞凌)，现货库存，BGA封装，479,333件现货
现货库存
BGA
479,333
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W632GU6RB-11

Winbond(华邦)

W632GU6RB-11，Winbond(华邦)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，285,120件现货，W632GU6RB-11
存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
285,120
询盘报价
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W634GU6RB-11

Winbond(华邦)

W634GU6RB-11，Winbond(华邦)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，275,628件现货，W634GU6RB-11
存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
275,628
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SN65LBC184DR

TI(德州仪器)

SN65LBC184DR，TI(德州仪器)，通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片，SOIC-8封装，203,533件现货，具有瞬态电压抑制功能的差分收发器，适用于工业网络、电表和电机控制等应用。
通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片
SOIC-8
203,533
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LP5907SNX-1.8/NOPB

TI(德州仪器)

LP5907SNX-1.8/NOPB，TI(德州仪器)，现货库存，BGA封装，171,712件现货
现货库存
BGA
171,712
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STM32H743VIH6

ST(意法半导体)

STM32H743VIH6，ST(意法半导体)，现货库存，TFBGA-100封装，117,247件现货
现货库存
TFBGA-100
117,247
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ICM-42670-P

TDK InvenSense(应美盛)

ICM-42670-P，TDK InvenSense(应美盛)，传感器 > 姿态传感器/陀螺仪，LGA-14封装，110,200件现货，ICM - 42670 - P是一款高性能6轴MEMS运动追踪设备，集成了一个3轴陀螺仪和一个3轴加速度计。它具有可配置的主机接口，支持I3CSM、I²C和SPI串行通信，具备高达2.25千字节的FIFO和2个可编程中断，支
传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
LGA-14
110,200
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KLM8G1GETF-B041

SAMSUNG(三星半导体)

KLM8G1GETF-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，FBGA-153封装，107,982件现货，eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此它是使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成
存储器 > eMMC
FBGA-153
107,982
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MT41K128M16JT-125IT:K

micron(镁光)

MT41K128M16JT-125IT:K，micron(镁光)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，106,691件现货，1.35V DDR3L SDRAM设备是1.5V DDR3 SDRAM设备的低压版本。在1.5V兼容模式下运行时，请参考DDR3 (1.5V) SDRAM数据手册规格。
存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
106,691
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AMS1117-2.5

AMS

AMS1117-2.5，AMS，电源管理 > 线性稳压器(LDO)，SOT-223封装，106,151件现货，AMS1117是一個輸出電流達到1A的三端輸出低壓差線性穩壓器，有1.2V、1.8V、2.5V、3.3V、5.0V及可調節輸出電壓等各種版本，其電壓降在1A時僅為1.2V。以其優良的性能和極度的經濟性能，適用於各種電器產品。
电源管理 > 线性稳压器(LDO)
SOT-223
106,151
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MT41K256M16TW-107:P

micron(镁光)

MT41K256M16TW-107:P，micron(镁光)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，101,209件现货，商业级
存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
101,209
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HAC19-64G0BSAC

Hosin Global/宏芯宇

HAC19-64G0BSAC，Hosin Global/宏芯宇，现货库存，BGA封装，100,000件现货
现货库存
BGA
100,000
询盘报价
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BVSS84LT1G

onsemi(安森美)

BVSS84LT1G，onsemi(安森美)，现货库存，SOT-23封装，95,000件现货
现货库存
SOT-23
95,000
询盘报价
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IR3555MTRPBF

Infineon(英飞凌)

IR3555MTRPBF，Infineon(英飞凌)，电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片，QFN-30封装，92,478件现货，集成 PowIRstage® 封装，包含一个同步降压栅极驱动器 IC，该 IC 与控制和同步 MOSFET 以及一个肖特基二极管集成在一起，以进一步提高效率。该封装针对 PCB 布局、传热、驱动器/MOSFET 控制时序以及遵循布局指南
电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片
QFN-30
92,478
询盘报价
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MT41K256M16TW-107IT:P

micron(镁光)

MT41K256M16TW-107IT:P，micron(镁光)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，92,014件现货，DDR3L SDRAM（1.35V）是DDR3（1.5V）SDRAM的低电压版本。在1.5V兼容模式下运行时，请参考DDR3（1.5V）SDRAM（芯片版本：E）数据手册规格。
存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
92,014
询盘报价
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TXS0102DQER

TI(德州仪器)

TXS0102DQER，TI(德州仪器)，逻辑器件 > 转换器/电平移位器，BGA封装，92,000件现货，此两位同相转换器是一个双向电压电平转换器，可用来在混合电压系统之间建立数字开关兼容性。它使用两个独立的可配置电源轨，其中A端口支持1.65V至3.6V工作电压范围，同时可跟踪VCCA电源，而B端口支持2.3V至5.5V工作电压范围，同时可跟踪VCCB电
逻辑器件 > 转换器/电平移位器
BGA
92,000
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K4B4G1646E-BCNB

SAMSUNG(三星半导体)

K4B4G1646E-BCNB，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，90,590件现货，K4B4G1646E-BCNB
存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
90,590
询盘报价
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LAN8720AI-CP-TR

Microchip(美国微芯)

LAN8720AI-CP-TR，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 以太网收发器，QFN-24封装，89,625件现货，单芯片以太网物理层收发器，支持IEEE 802.3/802.3u标准，具有灵活的电源管理架构和自动MDIX支持。
通信接口芯片 > 以太网收发器
QFN-24
89,625
询盘报价
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TS5MP646NYFPR

TI(德州仪器)

TS5MP646NYFPR，TI(德州仪器)，现货库存，BGA封装，83,548件现货
现货库存
BGA
83,548
询盘报价
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K4B2G1646F-BCNB

SAMSUNG(三星半导体)

K4B2G1646F-BCNB，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，BGA-96封装，81,096件现货，DDR3 SDRAM内存
存储器 > DDR SDRAM
BGA-96
81,096
询盘报价
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KLMAG1JETD-B041

SAMSUNG(三星半导体)

KLMAG1JETD-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，FBGA-153封装，80,320件现货，eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC操作与MMC设备相同，因此使用行业标准的MMC协议v5.1对内存进行简单的读写。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域（VDDF或VCC）需要3V电源
存储器 > eMMC
FBGA-153
80,320
询盘报价
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ATSHA204A-SSHDA-B

Microchip(美国微芯)

ATSHA204A-SSHDA-B，Microchip(美国微芯)，通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片，SOIC-8封装，80,280件现货，具有硬件保护密钥存储的安全对称认证设备，支持多种接口，包括单线和I²C接口。提供独特的72位序列号，高质量随机数生成器，4.5Kb EEPROM用于存储密钥和数据，以及512位一次性可编程位。
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片
SOIC-8
80,280
询盘报价
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SN74AUP2G17DSFR

TI(德州仪器)

SN74AUP2G17DSFR，TI(德州仪器)，现货库存，BGA封装，80,000件现货
现货库存
BGA
80,000
询盘报价
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K4A4G165WF-BCTD

SAMSUNG(三星半导体)

K4A4G165WF-BCTD，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，78,824件现货，4Gb F-die x16 DDR4 SDRAM
存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
78,824
询盘报价
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TS3USB221ARSER

TI(德州仪器)

TS3USB221ARSER，TI(德州仪器)，通信接口芯片 > 模拟开关-特殊用途，UQFN-10封装，75,869件现货，专为手机和消费应用中的高速USB 2.0信号切换设计，支持高达900 MHz的宽带宽，低功耗模式下功耗仅为1 μA。
通信接口芯片 > 模拟开关-特殊用途
UQFN-10
75,869
询盘报价
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SN74HC245PWR

TI(德州仪器)

SN74HC245PWR，TI(德州仪器)，现货库存，BGA封装，70,000件现货
现货库存
BGA
70,000
询盘报价
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STM32F411CEY6TR

ST(意法半导体)

STM32F411CEY6TR，ST(意法半导体)，现货库存，WLCSP-49封装，68,187件现货
现货库存
WLCSP-49
68,187
询盘报价
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MT29F2G01ABAGDWB-IT:G

micron(镁光)

MT29F2G01ABAGDWB-IT:G，micron(镁光)，存储器 > NAND FLASH，DFN-8封装，63,050件现货，MT29F2G01ABAGDWB-IT:G
存储器 > NAND FLASH
DFN-8
63,050
询盘报价
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74HC4051PW-Q100

Nexperia(安世)

74HC4051PW-Q100，Nexperia(安世)，现货库存，TSSOP-16封装，60,000件现货
现货库存
TSSOP-16
60,000
询盘报价
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MC34063ACD-TR

ST(意法半导体)

MC34063ACD-TR，ST(意法半导体)，电源管理 > DC-DC电源芯片，SOP-8封装，59,551件现货，MC34063A/E 系列是一款单片控制电路，具备 DC-DC 电压转换的主要功能。该器件包含一个内部温度补偿基准源、比较器、带有有源电流限制电路的占空比控制振荡器、驱动器和大电流输出开关。通过两个外部电阻可调节输出电压，基准精度为 2%
电源管理 > DC-DC电源芯片
SOP-8
59,551
询盘报价
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S29AL016J70BFI020

Cypress

S29AL016J70BFI020，Cypress，现货库存，BGA-48封装，51,169件现货
现货库存
BGA-48
51,169
询盘报价
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HI1103GFCV110

HISILCON

HI1103GFCV110，HISILCON，现货库存，BGA封装，50,000件现货
现货库存
BGA
50,000
询盘报价
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MEC5106K-D2-TN-TR

Microchip(美国微芯)

MEC5106K-D2-TN-TR，Microchip(美国微芯)，现货库存，BGA封装，50,000件现货
现货库存
BGA
50,000
询盘报价
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SN1804044ZBHR

TI(德州仪器)

SN1804044ZBHR，TI(德州仪器)，现货库存，BGA封装，50,000件现货
现货库存
BGA
50,000
询盘报价
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STM32H757XIH6

ST(意法半导体)

STM32H757XIH6，ST(意法半导体)，现货库存，TFBGA-265封装，45,696件现货
现货库存
TFBGA-265
45,696
询盘报价
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MT41K64M16TW-107:J

micron(镁光)

MT41K64M16TW-107:J，micron(镁光)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，45,550件现货，1.35V DDR3L SDRAM 设备是 1.5V DDR3 SDRAM 设备的低电压版本。在 1.5V 兼容模式下运行时，请参考 DDR3（1.5V）SDRAM 数据表规格。
存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
45,550
询盘报价
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H5CG48MEBDX014N

HYNIX(海力士)

H5CG48MEBDX014N，HYNIX(海力士)，存储器 > 同步动态随机存取内存(SDRAM)，FBGA封装，44,800件现货，H5CG48MEBDX014N
存储器 > 同步动态随机存取内存(SDRAM)
FBGA
44,800
询盘报价
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MAX20024MGXXA/V+T

MAXIM/美信

MAX20024MGXXA/V+T，MAXIM/美信，现货库存，BGA封装，42,828件现货
现货库存
BGA
42,828
询盘报价
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BCM7428ZZKFEB3G

BROADCOM

BCM7428ZZKFEB3G，BROADCOM，现货库存，BGA封装，42,336件现货
现货库存
BGA
42,336
询盘报价
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MT41K512M8DA-107IT:P

micron(镁光)

MT41K512M8DA-107IT:P，micron(镁光)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-78封装，41,499件现货，DDR3L SDRAM (1.35V) 是 DDR3 (1.5V) SDRAM 的低电压版本。在 1.5V 兼容模式下运行时,请参考 DDR3 (1.5V) SDRAM (Die Rev :E) 数据手册规格。
存储器 > DDR SDRAM
FBGA-78
41,499
询盘报价
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AMAP42KK-KBR-B2

AMBIQ

AMAP42KK-KBR-B2，AMBIQ，现货库存，BGA封装，40,000件现货
现货库存
BGA
40,000
询盘报价
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BSC023N08NS5SC

英飞凌

BSC023N08NS5SC，英飞凌，现货库存，BGA封装，38,000件现货
现货库存
BGA
38,000
询盘报价
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ICE40LP1K-CM49TR

LATTICE

ICE40LP1K-CM49TR，LATTICE，现货库存，BGA封装，37,908件现货
现货库存
BGA
37,908
询盘报价
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AT91SAM9G25-CU

Microchip(美国微芯)

AT91SAM9G25-CU，Microchip(美国微芯)，现货库存，BGA-217封装，36,204件现货
现货库存
BGA-217
36,204
询盘报价
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XC7K325T-2FFG900I

Xilinx/赛灵思

XC7K325T-2FFG900I，Xilinx/赛灵思，现货库存，BGA-900封装，35,245件现货
现货库存
BGA-900
35,245
询盘报价
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MT29F2G08ABAGAWP-IT:G

micron(镁光)

MT29F2G08ABAGAWP-IT:G，micron(镁光)，存储器 > NAND FLASH，TSSOP封装，33,512件现货，特性：符合Open NAND Flash Interface (ONFI) 1.0标准。单级单元 (SLC) 技术。页面大小x8：2176字节 (2048 + 128字节)。块大小：64页 (128K + 8K字节)。平面大
存储器 > NAND FLASH
TSSOP
33,512
询盘报价
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W664GG6RB-06

Winbond(华邦)

W664GG6RB-06，Winbond(华邦)，存储器 > DDR SDRAM，BGA-96封装，33,245件现货，W664GG6RB-06
存储器 > DDR SDRAM
BGA-96
33,245
询盘报价
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KLM8G1GETF-B041006

SAMSUNG(三星半导体)

KLM8G1GETF-B041006，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，FBGA封装，30,680件现货，KLM8G1GETF-B041006
存储器 > eMMC
FBGA
30,680
询盘报价
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SN74LVC1G125DRYR

TI(德州仪器)

SN74LVC1G125DRYR，TI(德州仪器)，现货库存，BGA封装，30,000件现货
现货库存
BGA
30,000
询盘报价
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TPS53605DSQR

TI(德州仪器)

TPS53605DSQR，TI(德州仪器)，现货库存，BGA封装，30,000件现货
现货库存
BGA
30,000
询盘报价
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TPS65132SYFFR

TI(德州仪器)

TPS65132SYFFR，TI(德州仪器)，现货库存，BGA封装，30,000件现货
现货库存
BGA
30,000
询盘报价
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ST21NFCDXBGARA7

ST(意法半导体)

ST21NFCDXBGARA7，ST(意法半导体)，射频芯片/天线 > 射频卡芯片，BGA封装，30,000件现货，是一款用于集成在移动设备和NFC兼容产品中的单NFC控制器IC。它包括三种操作模式下的NFC功能：卡模拟、读写器和点对点通信。基于运行频率为28 MHz的先进ARM Cortex-M3 32位微控制器。所有内部操作由时钟发生器模块同步。有两种时
射频芯片/天线 > 射频卡芯片
BGA
30,000
询盘报价
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STBC02AJR

ST(意法半导体)

STBC02AJR，ST(意法半导体)，电源管理 > 电池管理，BGA封装，30,000件现货，配有LDO、负载开关和复位发生器的线性锂离子电池充电器
电源管理 > 电池管理
BGA
30,000
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AT91SAM9G20B-CU

Microchip(美国微芯)

AT91SAM9G20B-CU，Microchip(美国微芯)，现货库存，BGA-217封装，29,660件现货
现货库存
BGA-217
29,660
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SDINBDG4-8G

SANDISK(闪迪)

SDINBDG4-8G，SANDISK(闪迪)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，29,080件现货，SDINBDG4-8G
存储器 > eMMC
BGA-153
29,080
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MX52LM04A11XVW

MXIC(旺宏电子)

MX52LM04A11XVW，MXIC(旺宏电子)，存储器 > NAND FLASH，BGA-153封装，28,920件现货，MX52LM04A11XVW
存储器 > NAND FLASH
BGA-153
28,920
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K4A8G165WG-BCWE000

三星

K4A8G165WG-BCWE000，三星，现货库存，FBGA-96封装，28,000件现货
现货库存
FBGA-96
28,000
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RK628D

Rockchip(瑞芯微)

RK628D，Rockchip(瑞芯微)，通信接口芯片 > 其他接口，BGA封装，27,840件现货，是高集成接口芯片，可支持HDMI / 并行RGB / BT.1120作为输入，双MIPI/双LVDS/GVI（通用视频接口）/并行RGB/ BT.1120作为输出，内置特色缩放器。关键应用场景是为原始应用处理器（如RK3288 / RK3399）扩展显示输出
通信接口芯片 > 其他接口
BGA
27,840
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88E1512-A0-NNP2C000

MARVELL(迈威)

88E1512-A0-NNP2C000，MARVELL(迈威)，通信接口芯片 > 以太网收发器，QFN-56封装，27,751件现货，集成10/100/1000 Mbps 能效以太网收发器，支持RGMII和SGMII接口。
通信接口芯片 > 以太网收发器
QFN-56
27,751
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UCC3818DTR

TI(德州仪器)

UCC3818DTR，TI(德州仪器)，电源管理 > 功率因数校正(PFC)控制器，SOP-16封装，27,500件现货，BiCMOS 功率因子前置稳压器 16-SOIC 0 to 70
电源管理 > 功率因数校正(PFC)控制器
SOP-16
27,500
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CXDB4CBAM-MK-A

CXMT(长鑫)

CXDB4CBAM-MK-A，CXMT(长鑫)，存储器 > DDR SDRAM，BGA-200封装，27,480件现货，2GB LPDDR4X 同步动态随机存取存储器 停产
存储器 > DDR SDRAM
BGA-200
27,480
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WCN-3990-0-116WLPSP-TR-0M-0

QUALCOMM

WCN-3990-0-116WLPSP-TR-0M-0，QUALCOMM，现货库存，BGA封装，27,132件现货
现货库存
BGA
27,132
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NT5CB64M16GP-EK

Nanya(南亚科技)

NT5CB64M16GP-EK，Nanya(南亚科技)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，26,700件现货，1Gb 双倍数据速率 3（DDR3(L)）G 型裸片动态随机存取存储器（DRAM）采用双倍数据速率架构，以实现高速运行。它为内部配置。
存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
26,700
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H5CG48AGBDX018N

HYNIX(海力士)

H5CG48AGBDX018N，HYNIX(海力士)，存储器 > DDR SDRAM，BGA封装，25,600件现货，H5CG48AGBDX018N
存储器 > DDR SDRAM
BGA
25,600
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MT25QL512ABB8E12-0SIT

Micron美光

MT25QL512ABB8E12-0SIT，Micron美光，现货库存，BGA-24封装，25,362件现货
现货库存
BGA-24
25,362
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MT41K128M16JT-125:K

micron(镁光)

MT41K128M16JT-125:K，micron(镁光)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，25,228件现货，2-Gbit(128M × 16bit)，工作电压：1.35V
存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
25,228
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88E1548-A1-BAM2C000

MARVELL(迈威)

88E1548-A1-BAM2C000，MARVELL(迈威)，通信接口芯片 > 以太网收发器，TFBGA-196封装，24,920件现货，支持10/100/1000 Mbps的节能以太网收发器，符合IEEE 802.3标准，支持多种操作模式。
通信接口芯片 > 以太网收发器
TFBGA-196
24,920
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MA2155SLM6R

INTEL

MA2155SLM6R，INTEL，现货库存，BGA封装，24,900件现货
现货库存
BGA
24,900
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K4A4G165WG-BCWE

SAMSUNG(三星半导体)

K4A4G165WG-BCWE，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > DDR SDRAM，BGA封装，24,640件现货，K4A4G165WG-BCWE
存储器 > DDR SDRAM
BGA
24,640
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XC3S200A-4VQG100C

XILINX

XC3S200A-4VQG100C，XILINX，现货库存，TQFP-100封装，23,840件现货
现货库存
TQFP-100
23,840
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NT5CC64M16GP-DI

Nanya(南亚科技)

NT5CC64M16GP-DI，Nanya(南亚科技)，存储器 > DDR SDRAM，BGA-96封装，23,800件现货，1Gb 双倍数据速率 3（DDR3(L)）G 型裸片 DRAM 采用双倍数据速率架构，以实现高速运行。其内部配置为八存储体 DRAM。这款 1Gb 芯片的组织形式为 16Mbit × 8 I/O × 8 存储体，或 8Mbit × 1
存储器 > DDR SDRAM
BGA-96
23,800
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MT41K512M8DA-107:P

micron(镁光)

MT41K512M8DA-107:P，micron(镁光)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA封装，23,567件现货，4Gb：X4、x8、X16 DDR3L 同步动态随机存取存储器
存储器 > DDR SDRAM
FBGA
23,567
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MT25QL256ABA8E12-1SIT

MICRON

MT25QL256ABA8E12-1SIT，MICRON，现货库存，BGA封装，22,500件现货
现货库存
BGA
22,500
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K4B2G1646F-BFMA

SAMSUNG(三星半导体)

K4B2G1646F-BFMA，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)，BGA封装，22,400件现货，K4B2G1646F-BFMA
存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)
BGA
22,400
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K4ZAF325BC-SC20

SAMSUNG

K4ZAF325BC-SC20，SAMSUNG，现货库存，BGA封装，22,400件现货
现货库存
BGA
22,400
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LPC1768FBD100

NXP(恩智浦)

LPC1768FBD100，NXP(恩智浦)，现货库存，LQFP-100封装，22,383件现货
现货库存
LQFP-100
22,383
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MT47H64M16NF-25EIT:M

micron(镁光)

MT47H64M16NF-25EIT:M，micron(镁光)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-84封装，22,168件现货，特性：VDD = 1.8V±0.1V，VDDQ = 1.8V±0.1V。 JEDEC标准1.8V I/O（SSTL_18兼容）。 差分数据选通（DQS，DQS#）选项。 4n位预取架构。 x8的双输出选通（RDQS）选项。
存储器 > DDR SDRAM
FBGA-84
22,168
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IS46TR16512BL-125KBLA1

ISSI/芯成

IS46TR16512BL-125KBLA1，ISSI/芯成，现货库存，BGA封装，22,000件现货
现货库存
BGA
22,000
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MT41K128M16JT-107IT:K

micron(镁光)

MT41K128M16JT-107IT:K，micron(镁光)，存储器 > DDR SDRAM，FBGA-96封装，22,000件现货，MT41K128M16JT 107 IT:K
存储器 > DDR SDRAM
FBGA-96
22,000
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PACKAGE FAQ

BGA 封装采购常见问题

BGA 封装在华芯购有多少可查询型号？

当前 BGA 封装页收录 1,539 个公开可查询型号，本页优先展示 80 个现货样本。

筛选 BGA 封装型号时还要核对什么？

除封装外，还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

BGA 封装找不到完全一致型号怎么办？

可以从 Nexperia(安世)、Infineon(英飞凌)、Winbond(华邦)、TI(德州仪器)、ST(意法半导体) 或 三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT)、现货库存、存储器 > DDR SDRAM、通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片 继续筛选，也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围，由业务按同封装和关键参数协助确认。