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KLMAG1JETD-B041 SAMSUNG(三星半导体) 现货与清单询价

KLMAG1JETD-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 / eMMC，FBGA-153封装，80,320件现货，eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC操作与MMC设备相同，因此使用行业标准的MMC协议v5.1对内存进行简单的读写。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域（VDDF或VCC）需要3V电源

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MPN: KLMAG1JETD-B041
品牌/制造商: SAMSUNG(三星半导体)
封装: FBGA-153
库存状态: 80,320 件公开现货
资料入口: /datasheet/KLMAG1JETD-B041

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