11303-3 TTM Technologies, Inc. 现货与询价
11303-3，TTM Technologies, Inc.，射频芯片/天线 > RF耦合器，-封装，询盘确认库存，11303-3 是一种低剖面 3 dB 混合耦合器，采用易于使用的表面贴装封装，覆盖 NMT450 频段。它适用于平衡放大器和信号分配，可用于大多数高功率设计。部件经过严格的资格测试，100% 测试。它们使用与 FR4、G-10 和聚酰胺等常见
- 型号
- 11303-3
- 品牌
- TTM Technologies, Inc.
- 制造商
- TTM Technologies, Inc.
- 分类
- 射频芯片/天线 > RF耦合器
- 封装
- -
- 批号
- -
- 库存状态
- 询盘确认
- 报价方式
- 询盘报价
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商品参数
| 频率 | 380MHz~520MHz |
|---|---|
| 耦合系数 | 3dB |
| 插入损耗 | 0.35dB |
| 回波损耗 | 20dB |
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库存 询盘确认PROCUREMENT FAQ
采购常见问题
11303-3 是否有现货？
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如何核对 11303-3 的官方资料？
页面提供 11303-3 的制造商资料入口，采购前建议核对封装、关键电气参数、温度等级和订购料号。
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