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11303-3 TTM Technologies, Inc. 现货与清单询价

11303-3,TTM Technologies, Inc.,射频芯片/天线 / RF耦合器,-封装,询盘确认库存,11303-3 是一种低剖面 3 dB 混合耦合器,采用易于使用的表面贴装封装,覆盖 NMT450 频段。它适用于平衡放大器和信号分配,可用于大多数高功率设计。部件经过严格的资格测试,100% 测试。它们使用与 FR4、G-10 和聚酰胺等常见

MPN
11303-3
品牌/制造商
TTM Technologies, Inc.
封装
-
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/11303-3
公开内容边界

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