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11303-3 数据手册与制造商PDF资料

11303-3,TTM Technologies, Inc.,射频芯片/天线 > RF耦合器,-封装,询盘确认库存,11303-3 是一种低剖面 3 dB 混合耦合器,采用易于使用的表面贴装封装,覆盖 NMT450 频段。它适用于平衡放大器和信号分配,可用于大多数高功率设计。部件经过严格的资格测试,100% 测试。它们使用与 FR4、G-10 和聚酰胺等常见

型号
11303-3
制造商参考
TTM Technologies, Inc.
库存品牌
TTM Technologies, Inc.
封装
-
分类
射频芯片/天线 > RF耦合器
库存状态
询盘确认
资料来源
制造商搜索入口

VERIFY BEFORE RFQ

先核对 PDF,再提交采购需求

数据手册用于参数、封装和订购后缀核对,最终库存与报价仍以业务确认结果为准。

PDF RFQ NOTE

11303-3 资料核对备注

把 PDF、封装、制造商、库存和 BOM 入口整理成一段可复制备注,适合工程先核资料、采购再确认报价。

带入 BOM
资料核对备注:11303-3
制造商参考:TTM Technologies, Inc.
库存品牌:TTM Technologies, Inc.
封装/规格:-
类目:射频芯片/天线 > RF耦合器
库存状态:询盘确认库存,需业务核对渠道库存、批号和交期
资料页:https://hxgsc.com/datasheet/11303-3
商品页:https://hxgsc.com/products/11303-3
制造商PDF/资料:https://www.google.com/search?q=11303-3%20TTM%20Technologies%2C%20Inc.%20datasheet%20filetype%3Apdf%20manufacturer
BOM入口:https://hxgsc.com/bom?mpn=11303-3&sourceUrl=%2Fdatasheet%2F11303-3&sourceTitle=11303-3+%E6%95%B0%E6%8D%AE%E6%89%8B%E5%86%8C%E9%A1%B5
PDF失败处理:https://hxgsc.com/answers/what-to-do-when-datasheet-pdf-fails

请协助确认:完整MPN、订购后缀、封装尺寸/引脚、温度等级、关键电气参数、需求数量、批号、包装、交期、检测资料和含税报价。
备注:数据手册和公开资料只用于工程与采购初筛,最终库存、报价、交付和可替代性以业务确认结果为准。

DATASHEET FAQ

11303-3 数据手册常见问题

11303-3 数据手册在哪里打开?

本页提供 11303-3 的制造商资料入口。部分原厂 PDF 不允许站内嵌入,建议点击“打开制造商官方PDF”到原厂页面核对。

11303-3 数据手册能否作为最终采购依据?

数据手册用于参数和封装初步核对。正式采购仍需确认完整 MPN、批号、包装、可供数量、检测资料、交期、含税报价和交付条件。

如何继续采购 11303-3?

建议先核对 TTM Technologies, Inc.、封装、关键参数和库存状态,再把型号加入 BOM 或提交询价。