先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
MODULE 封装现货型号与BOM询价
围绕 MODULE 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 38 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
MODULE 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
MODULE 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
MODULE 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 Infineon(英飞凌)、TI(德州仪器)、onsemi(安森美)、ABB,常见分类包括 现货库存、功能模块 > DC-DC电源模块、三极管/MOS管/晶体管 > 智能功率模块(IPM),避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:MODULE 封装 候选型号:NINA-B112-04B / ESP32-WROOM-32E-N16 / SARA-R412M-02B / PSS35S92F6-AG / BGM111A256V2R / PTH05000WAH 品牌/制造商范围:Infineon(英飞凌) / TI(德州仪器) / onsemi(安森美) / ABB / VICOR 分类范围:现货库存 / 功能模块 > DC-DC电源模块 / 三极管/MOS管/晶体管 > 智能功率模块(IPM) / 物联网/通信模块 > 蓝牙模块 / 物联网/通信模块 > WiFi模块 封装线索:MODULE / DIP / MOD / SPM27 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
MODULE 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
NINA-B112-04B
U-BLOX
NINA-B112-04B,U-BLOX,物联网/通信模块 > 蓝牙模块,MODULE封装,34,000件现货,NINA-B112-04BESP32-WROOM-32E-N16
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-WROOM-32E-N16,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,MODULE封装,7,100件现货,ESP32-WROOM-32E 集成 ESP32-D0WD-V3 芯片,具有高稳定性和安全性能。SARA-R412M-02B
U-BLOX
SARA-R412M-02B,U-BLOX,物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,MODULE封装,6,000件现货,尺寸优化的LTE-M / NB-IoT/EGPRS蜂窝模块,是一种完整且经济高效的解决方案,以紧凑的外形为低功耗广域解决方案提供多频段数据传输。PSS35S92F6-AG
Mitsubishi Group(三菱)
PSS35S92F6-AG,Mitsubishi Group(三菱),三极管/MOS管/晶体管 > 智能功率模块(IPM),DIP封装,4,320件现货,PSS35S92F6-AGBGM111A256V2R
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
BGM111A256V2R,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),物联网/通信模块 > 蓝牙模块,MODULE封装,2,920件现货,BGM111A256V2RPTH05000WAH
TI(德州仪器)
PTH05000WAH,TI(德州仪器),功能模块 > DC-DC电源模块,DIP封装,2,543件现货,PTH05000W 6A 输出 5V 输入的宽输出电压调节插拔电源模块PVX003A0X3-SRZ
ABB
PVX003A0X3-SRZ,ABB,功能模块 > DC-DC电源模块,MODULE封装,2,000件现货,PVX003A0X3-SRZRASPBERRYPIZERO2W
Raspberry pi
RASPBERRYPIZERO2W,Raspberry pi,现货库存,MODULE封装,2,000件现货FSBB20CH60C
onsemi(安森美)
FSBB20CH60C,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 > 智能功率模块(IPM),MOD封装,1,717件现货,FSBB20CH60CPTN78060AAH
TI(德州仪器)
PTN78060AAH,TI(德州仪器),功能模块 > 隔离电源模块,MODULE封装,1,249件现货,PTN78060A 3 A、宽输入、非隔离、宽负输出调节模块FP75R12N2T7
Infineon(英飞凌)
FP75R12N2T7,Infineon(英飞凌),现货库存,MOD封装,1,000件现货PTH08T240WAZ
TI(德州仪器)
PTH08T240WAZ,TI(德州仪器),功能模块 > DC-DC电源模块,MODULE封装,920件现货,PTH08T240W 采用 TurboTrans 技术的 10A 输出 4.5V 至 14V 输入的非隔离宽输出可调节电源模块FNB35060T
onsemi(安森美)
FNB35060T,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 > 智能功率模块(IPM),SPM27封装,896件现货,FNB35060T 是一款 Motion SPM 3 模块,为交流直感、BLDC 和 PMSM 电机提供全功能、高性能的逆变器输出级。这些模块集成了内置 IGBT 的优化门极驱动,可最大程度减少 EMI 和损耗,同时还提供多个模块上FF300R12KS4
Infineon(英飞凌)
FF300R12KS4,Infineon(英飞凌),现货库存,MODULE封装,890件现货PTH05060WAH
TI(德州仪器)
PTH05060WAH,TI(德州仪器),功能模块 > DC-DC电源模块,MODULE封装,825件现货,PTH05060W 10A、5V 输入、非隔离、宽输出调节电源模块PTH05050WAH
TI(德州仪器)
PTH05050WAH,TI(德州仪器),功能模块 > DC-DC电源模块,MODULE封装,800件现货,PTH05050W 具有自动跟踪功能的 6A 输出 5V 输入的非隔离宽调节模块BM78SPP05NC2
Microchip(美国微芯)
BM78SPP05NC2,Microchip(美国微芯),现货库存,MODULE封装,680件现货AXH005A0X-SRZ
ABB
AXH005A0X-SRZ,ABB,功能模块 > DC-DC电源模块,MODULE封装,500件现货,AXH005A0X-SRZFF600R12ME4B72
Infineon(英飞凌)
FF600R12ME4B72,Infineon(英飞凌),现货库存,MODULE封装,480件现货PTH08T220WAH
TI(德州仪器)
PTH08T220WAH,TI(德州仪器),功能模块 > DC-DC电源模块,MODULE封装,431件现货,PTH08T220W 采用 TurboTrans 技术的 16A 输出 4.5V 至 14V 输入的非隔离宽输出调节电源模块APXS002A0X-SRZ
ABB
APXS002A0X-SRZ,ABB,功能模块 > DC-DC电源模块,MODULE封装,400件现货,APXS002A0X-SRZFF600R12ME4
Infineon(英飞凌)
FF600R12ME4,Infineon(英飞凌),现货库存,MOD封装,380件现货RN4870-I/RM130
Microchip(美国微芯)
RN4870-I/RM130,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 > 无线收发芯片,MODULE封装,352件现货,特性:符合蓝牙SIG v5.0核心规范。 通过FCC、ISED、CE、KCC、NCC和SRRC认证。 板载蓝牙低功耗(BLE)协议栈。应用:健康/医疗设备ESP32-WROOM-32E-N8
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-WROOM-32E-N8,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,MODULE封装,348件现货,ESP32-WROOM-32E 集成 ESP32-D0WD-V3 芯片,具有?高的稳定性和安全性能。FSBB20CH120D
onsemi(安森美)
FSBB20CH120D,onsemi(安森美),三极管/MOS管/晶体管 > 智能功率模块(IPM),MODULE封装,300件现货,FSBB20CH120DQPI-5LZ
VICOR
QPI-5LZ,VICOR,磁珠/滤波器/EMI优化 > 有源滤波器,MODULE封装,300件现货,QPI-5LZRASPBERRYPI3MODELB
Raspberry Pi/树莓派
RASPBERRYPI3MODELB,Raspberry Pi/树莓派,现货库存,MODULE封装,300件现货PTH05010WAH
TI(德州仪器)
PTH05010WAH,TI(德州仪器),现货库存,MODULE封装,246件现货NXH160T120L2Q1SG
onsemi(安森美)
NXH160T120L2Q1SG,onsemi(安森美),现货库存,MODULE封装,240件现货FF300R12KT4
Infineon(英飞凌)
FF300R12KT4,Infineon(英飞凌),现货库存,MODULE封装,200件现货900-82888-0040-000
NVIDIA
900-82888-0040-000,NVIDIA,现货库存,MODULE封装,100件现货FF1400R17IP4
Infineon(英飞凌)
FF1400R17IP4,Infineon(英飞凌),现货库存,MODULE封装,100件现货FF450R12KT4
Infineon(英飞凌)
FF450R12KT4,Infineon(英飞凌),现货库存,MODULE封装,100件现货DCM2322T50T1360T60
VICOR
DCM2322T50T1360T60,VICOR,现货库存,MODULE封装,44件现货V24C8M100BL
VICOR
V24C8M100BL,VICOR,现货库存,MODULE封装,40件现货DCG45X1200NA
Littelfuse(美国力特)
DCG45X1200NA,Littelfuse(美国力特),二极管 > 碳化硅二极管,MODULE封装,30件现货,DCG45X1200NAADIS16445BMLZ
ADI(亚德诺)
ADIS16445BMLZ,ADI(亚德诺),传感器 > 姿态传感器/陀螺仪,MODULE封装,8件现货,紧凑型精密6自由度惯性传感器VGO36-16IO7
Littelfuse/IXYS
VGO36-16IO7,Littelfuse/IXYS,二极管 > 整流桥,MODULE封装,询盘确认库存,特性:采用DCB陶瓷基板封装。 隔离电压3000V。 平面钝化芯片。 低正向压降。 引脚适合PCB板焊接。应用:直流电源设备的电源。 PWM逆变器的输入整流器PACKAGE FAQ
MODULE 封装采购常见问题
MODULE 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 MODULE 封装页收录 38 个公开可查询型号,本页优先展示 37 个现货样本。
筛选 MODULE 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
MODULE 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 U-BLOX、ESPRESSIF(乐鑫)、Mitsubishi Group(三菱)、SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)、TI(德州仪器) 或 物联网/通信模块 > 蓝牙模块、物联网/通信模块 > WiFi模块、物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块、三极管/MOS管/晶体管 > 智能功率模块(IPM) 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。


