PACKAGE STOCK

32x29mm 封装现货型号与BOM询价

围绕 32x29mm 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 32 个公开可查询型号。

进入实时筛选候选转 BOM 对比前 5 个

32匹配型号 5常见品牌 3相关分类

按品牌继续

Quectel(移远)24 SIMCOM(芯讯通无线科技)3 Chinamobile(中移物联网)2 USR(有人物联网)2 Silicontra(硅传科技)1

按分类继续

物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块30 传感器 > 传感器模块1 物联网/通信模块 > 射频模块1

采购提示

封装核对32x29mm 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

PACKAGE COMPATIBILITY

32x29mm 同封装兼容核对台

同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。

同封装对比封装需求转 BOM 查看判断方法

完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入 BOM 备注，减少业务和工程反复确认。

样本候选

EG25GGB-256-SGNSQuectel(移远) · 32x29mm 转 BOM EC200NCNAA-N05-SNNSAQuectel(移远) · 32x29mm 转 BOM EC200AEUHA-N06-SNASAQuectel(移远) · 32x29mm 转 BOM

PACKAGE DECISION

32x29mm 封装核对指南

把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台：先统一封装写法，再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。

0 现货样本 / 32 个可查询型号

可合并检索写法

32X29MM

先识别封装写法

32x29mm 可能会和相近写法同时出现在资料或BOM里，先统一封装关键词再筛型号。

再核对品牌与类目

当前样本覆盖 Quectel(移远)、SIMCOM(芯讯通无线科技)、Chinamobile(中移物联网)、USR(有人物联网)，常见分类包括物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块、传感器 > 传感器模块、物联网/通信模块 > 射频模块，避免只按封装忽略应用参数。

保留可替代候选

同封装型号可先暂存或对比，提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。

下单前复查资料

封装页是入口，最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。

按 32x29mm 筛现货型号对比候选型号候选转 BOM 提交封装需求

EG25GGB-256-SGNSQuectel(移远) · 32x29mm 加 BOM

EC200NCNAA-N05-SNNSAQuectel(移远) · 32x29mm 加 BOM

EC200AEUHA-N06-SNASAQuectel(移远) · 32x29mm 加 BOM

EC20CEFILG-128-SGNSQuectel(移远) · 32x29mm 加 BOM

RFQ HANDOFF

32x29mm 封装采购备注模板

把入口页里的候选型号、品牌封装、不可放宽参数和交付要求整理成可提交备注，方便业务继续确认库存、替代边界和报价。

带备注提交 BOM

采购入口：32x29mm 封装
候选型号：EG25GGB-256-SGNS / EC200NCNAA-N05-SNNSA / EC200AEUHA-N06-SNASA / EC20CEFILG-128-SGNS / EC200ACNHA-N06-SNASA / M8321-DM
品牌/制造商范围：Quectel(移远) / SIMCOM(芯讯通无线科技) / Chinamobile(中移物联网) / USR(有人物联网) / Silicontra(硅传科技)
分类范围：物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块 / 传感器 > 传感器模块 / 物联网/通信模块 > 射频模块
封装线索：32x29mm
需求数量：请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量
不可放宽参数：完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界
可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
交付要求：批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件
公开库存和价格仅用于采购初筛，最终以业务人员确认报价为准

SOURCING PATH

32x29mm 封装采购路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌Quectel(移远) / SIMCOM(芯讯通无线科技) / Chinamobile(中移物联网) / USR(有人物联网) 封装32x29mm

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

保留候选型号

把优先样本带入对比或 BOM，避免从搜索入口反复重新查找。

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

进入实时筛选对比前 4 个候选转 BOM 提交32x29mm 封装需求

EG25GGB-256-SGNSQuectel(移远) · 32x29mm 加入 BOM

EC200NCNAA-N05-SNNSAQuectel(移远) · 32x29mm 加入 BOM

EC200AEUHA-N06-SNASAQuectel(移远) · 32x29mm 加入 BOM

EC20CEFILG-128-SGNSQuectel(移远) · 32x29mm 加入 BOM

型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

EG25GGB-256-SGNS

Quectel(移远)

EG25GGB-256-SGNS，Quectel(移远)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，32x29mm封装，询盘确认库存，EG25-G 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 4 无线通信模块，采用3GPP Rel.11 LTE 技术，支持最大下行速率150 Mbps 和最大上行速率50 Mbps。同时，在封装上兼容移远通信U

32x29mm 封装现货型号与BOM询价

32x29mm 同封装兼容核对台

32x29mm 封装核对指南

先识别封装写法

再核对品牌与类目

保留可替代候选

下单前复查资料

32x29mm 封装采购备注模板

32x29mm 封装采购路径

进入实时筛选

保留候选型号

统一核价

资料复核

同封装型号能直接替代吗？

找不到原型号时能不能按封装找替代？

多个型号或 BOM 清单怎么询价？

商品详情有没有制造商 PDF 资料？

EG25GGB-256-SGNS

EC200NCNAA-N05-SNNSA

EC200AEUHA-N06-SNASA

EC20CEFILG-128-SGNS

EC200ACNHA-N06-SNASA

M8321-DM

GC433-TX045

EC200MCNGB-I05-SGNDA

WH-G405TF-DE

EC20CEFHLG-128-SNNS

EC200AAUHA-N06-SNASA

EC20CEFASG-256-SGNS

EC25AFA-512-STD

A7605C1-LASC

A7605C1-MASE

EC200ACNHA-N06-MN0CA

EC200DAUAA-D08-SNNDA

EC200NCNLA-N05-MN0CA

EC25AFXGA-128-SGAS

EC200MCNLE-I05-MN0CA

EC200ACNDA-N06-MN0CA

EC200DEULA-D08-SNNDA

EC200NCNAB-N06-SNNSA

ML302

A7605C-LABE

EC200ACNLB-N06-SNNSA

EC200MCNLC-I03-SNNDA

EC200ACNLA-N06-SNNSA

EC20CEHCLG-MINIPCIE-C

EC200ACNV1LB-N05-SNNSA

WH-G405TF-SE

EC200MCNLF-I03-SNNDA

32x29mm 封装采购常见问题