先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
25.5x18mm 封装现货型号与BOM询价
围绕 25.5x18mm 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 31 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
25.5x18mm 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
25.5x18mm 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
25.5x18mm 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 ESPRESSIF(乐鑫)、DOIT(四博智联)、Ai-Thinker(安信可)、如般微,常见分类包括 物联网/通信模块 > WiFi模块、功能模块 > 音视频模块、物联网/通信模块 > 蓝牙模块,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:25.5x18mm 封装 候选型号:ESP32-WROOM-32-N4 / ESP32-S3-WROOM-1-N8 / ESP32-S3-WROOM-1-N8R2 / ESP32-S3-WROOM-1-N16R2 / ESP32-WROOM-32D-N8 / ESP32-S3-WROOM-1-N8R8 品牌/制造商范围:ESPRESSIF(乐鑫) / DOIT(四博智联) / Ai-Thinker(安信可) / 如般微 / EBYTE(亿佰特) 分类范围:物联网/通信模块 > WiFi模块 / 功能模块 > 音视频模块 / 物联网/通信模块 > 蓝牙模块 / 物联网/通信模块 > 射频模块 封装线索:25.5x18mm 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
25.5x18mm 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
ESP32-WROOM-32-N4
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-WROOM-32-N4,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,WiFi+蓝牙4.2+双核CPU,ESP32ESP32-S3-WROOM-1-N8
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3-WROOM-1-N8,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组,搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外,模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力,适用于AIoT领域的多种应用场景,例如唤醒词检测和语音命令识别、人ESP32-S3-WROOM-1-N8R2
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3-WROOM-1-N8R2,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组,搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外,模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力,适用于AIoT领域的多种应用场景,例如唤醒词检测和语音命令识别ESP32-S3-WROOM-1-N16R2
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3-WROOM-1-N16R2,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组,搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外,模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力,适用于AIoT领域的多种应用场景,例如唤醒词检测和语音命令识ESP32-WROOM-32D-N8
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-WROOM-32D-N8,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组,功能强大,用途广泛,可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务,例如语音编码、音频流和MP3解码等。模组的核心芯片具有可扩展、自适应的特点ESP32-S3-WROOM-1-N8R8
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3-WROOM-1-N8R8,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组,搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外,模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力,适用于AIoT领域的多种应用场景,例如唤醒词检测和语音命令识别ESP32-WROOM-32D-N16
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-WROOM-32D-N16,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组,功能强大,用途广泛,可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务,例如语音编码、音频流和MP3解码等。模组的核心芯片具有可扩展、自适应的特ESP32-32E-N4
DOIT(四博智联)
ESP32-32E-N4,DOIT(四博智联),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,是高度集成的单芯片低功耗802.11bgn无线局域网(WLAN)网络控制器。它将双核心240MHz CPU、WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带、射频和蓝牙集成在单芯片中。它还提供了一组可配置的通用输入输出(GPIO),可配置为用ESP32-S3-WROOM-1-N4
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3-WROOM-1-N4,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组,搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外,模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力,适用于AIoT领域的多种应用场景,例如唤醒词检测和语音命令识别、人ESP32-S3-WROOM-1-N4R8
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3-WROOM-1-N4R8,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组,搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外,模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力,适用于AIoT领域的多种应用场景,例如唤醒词检测和语音命令识别ESPS3-32-N4
DOIT(四博智联)
ESPS3-32-N4,DOIT(四博智联),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,WiFi&Bluetooth模组,ESP32-S3芯片,32Mbit Flash,PCB天线ESPC5-32-H4
DOIT(四博智联)
ESPC5-32-H4,DOIT(四博智联),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,WiFi6 2.4&5G Zigbee3+Thread模组,ESP32-C5芯片,32Mbit Flash,PCB天线AI-01
DOIT(四博智联)
AI-01,DOIT(四博智联),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,WiFi&Bluetooth模组,ESP32-C2芯片,32Mbit Flash,内置离线语音芯片,PCB天线ESPS3-32-N16R8
DOIT(四博智联)
ESPS3-32-N16R8,DOIT(四博智联),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,WiFi&Bluetooth模组,ESP32-S3R8芯片,128Mbit Flash,PCB天线ESPC3-32-N4
DOIT(四博智联)
ESPC3-32-N4,DOIT(四博智联),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,模组采用ESP32-C3为核心主控,兼容WROOM封装,可以用于小家电类透传应用AI-M61-32S-I
Ai-Thinker(安信可)
AI-M61-32S-I,Ai-Thinker(安信可),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,Ai-M61-32S_V1.3-BLOFN8IR4-2327号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.2-0686号常规丝印-贴IPEX座-接入IPEX天线-无其它要求-编带T5-E1
TUYA(涂鸦)
T5-E1,TUYA(涂鸦),功能模块 > 音视频模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,T5-E1AI-M62-32S-I
Ai-Thinker(安信可)
AI-M62-32S-I,Ai-Thinker(安信可),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,Ai-M62-32S_V1.0-BLIFN4-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0716号常规丝印-接入IPEX天线-无其它要求-编带ESP32-SL
Ai-Thinker(安信可)
ESP32-SL,Ai-Thinker(安信可),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,ESP32-SL_V1.2-单核版本(S0WD芯片)-1084号AT常规固件-0390号常规丝印-接入板载天线-编带M528H-BS20
如般微
M528H-BS20,如般微,物联网/通信模块 > 蓝牙模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,M528H-BS20 模组是深圳如般微电子设计研发生产的一款高度集成 BLE & SLE 的模组,内部集成BLE5.4/SLE1.0 和 RF 电路,RF 包含功率放大器 PA、低噪声放大器、TX/RX Switch、集成电源管理的模组,支持 1M/2M/4MAI-M61-32S
Ai-Thinker(安信可)
AI-M61-32S,Ai-Thinker(安信可),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,Ai-M61-32S_V1.3-BLOFN8IR4-2327号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.2-0686号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带E105-BS21
EBYTE(亿佰特)
E105-BS21,EBYTE(亿佰特),物联网/通信模块 > 射频模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,基于星闪协议1.0版本、PCB天线接口的串口转SLE(SparkLink Low Energy)星闪模块,具有体积小、功耗低、传输距离远、传输速度快、抗干扰能力强、低延时等特点,工作在2.4GHz频段,最大射频发射功率为6dBm。该SLE星闪模块使AI-M61-32S(ALL)
Ai-Thinker(安信可)
AI-M61-32S(ALL),Ai-Thinker(安信可),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,Ai-M61-32S_V1.3-BLIFN8IR4All-IO引脚全引出-2327号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.2-0830号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带AI-M62-32S
Ai-Thinker(安信可)
AI-M62-32S,Ai-Thinker(安信可),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,Ai-M62-32S_V1.0-BLIFN4-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0716号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带ESP32-S3-WROOM-1-N4R2
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3-WROOM-1-N4R2,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组,搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外,模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力,适用于AIoT领域的多种应用场景,例如唤醒词检测和语音命令识别ESP32-S3-WROOM-2-N32R8VDKR-ND
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3-WROOM-2-N32R8VDKR-ND,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,ESP32-S3-WROOM-2-N32R8VDKR-NDESP32-WROOM-32-N8
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-WROOM-32-N8,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,是一款通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组,功能强大,用途广泛,可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务,例如语音编码、音频流和MP3解码等。核心具有可扩展、自适应的特点。两个ESP32-WROOM-32D-H4
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-WROOM-32D-H4,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,命名更改,4MB即H4,为尾缀,模组丝印更改为H4,H为高温105°C,软硬件无更改ESP32-WROOM-32E-H4
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-WROOM-32E-H4,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,命名更改,4MB即H4,为尾缀,模组丝印更改为H4,H为高温105°C,软硬件无更改ESPS3-32-N16R2
DOIT(四博智联)
ESPS3-32-N16R2,DOIT(四博智联),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,WiFi&Bluetooth模组,ESP32-S3R2芯片,128Mbit Flash,PCB天线ESPS3-32-N8
DOIT(四博智联)
ESPS3-32-N8,DOIT(四博智联),物联网/通信模块 > WiFi模块,25.5x18mm封装,询盘确认库存,WiFi&Bluetooth模组,ESP32-S3芯片,64Mbit Flash,PCB天线PACKAGE FAQ
25.5x18mm 封装采购常见问题
25.5x18mm 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 25.5x18mm 封装页收录 31 个公开可查询型号,本页优先展示 近期可询样本。
筛选 25.5x18mm 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
25.5x18mm 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 ESPRESSIF(乐鑫)、DOIT(四博智联)、Ai-Thinker(安信可)、TUYA(涂鸦)、如般微 或 物联网/通信模块 > WiFi模块、功能模块 > 音视频模块、物联网/通信模块 > 蓝牙模块、物联网/通信模块 > 射频模块 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
