PACKAGE STOCK

24x24mm 封装现货型号与BOM询价

围绕 24x24mm 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 32 个公开可查询型号。

进入实时筛选候选转 BOM对比前 5 个
32匹配型号 3常见品牌 2相关分类
按品牌继续
SIMCOM(芯讯通无线科技)29FC(方成)2EBYTE(亿佰特)1
按分类继续
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块30磁珠/滤波器/EMI优化 > 共模滤波器2
采购提示
批量转 BOM提交封装需求实时筛选
封装核对24x24mm 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

PACKAGE COMPATIBILITY

24x24mm 同封装兼容核对台

同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。

同封装对比 封装需求转 BOM 查看判断方法
完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入 BOM 备注，减少业务和工程反复确认。

样本候选
FC-DLFW2015-5MH-20A-LFFC(方成) · 插件-4P转 BOMA7670C-LASESIMCOM(芯讯通无线科技) · 24x24mm转 BOMFC-DLFW2015-15MH-10A-LFFC(方成) · 插件-4P转 BOM

PACKAGE DECISION

24x24mm 封装核对指南

把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台：先统一封装写法，再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。

0 现货样本 / 32 个可查询型号
可合并检索写法
24X24MM
01

先识别封装写法

24x24mm 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里，先统一封装关键词再筛型号。

02

再核对品牌与类目

当前样本覆盖 SIMCOM(芯讯通无线科技)、FC(方成)、EBYTE(亿佰特)，常见分类包括 物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块、磁珠/滤波器/EMI优化 > 共模滤波器，避免只按封装忽略应用参数。

03

保留可替代候选

同封装型号可先暂存或对比，提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。

04

下单前复查资料

封装页是入口，最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。

按 24x24mm 筛现货型号 对比候选型号 候选转 BOM 提交封装需求

RFQ HANDOFF

24x24mm 封装采购备注模板

把入口页里的候选型号、品牌封装、不可放宽参数和交付要求整理成可提交备注，方便业务继续确认库存、替代边界和报价。

带备注提交 BOM 
采购入口：24x24mm 封装
候选型号：FC-DLFW2015-5MH-20A-LF / A7670C-LASE / FC-DLFW2015-15MH-10A-LF / A7670SA-LASC / SIM7000G / A7670C-LNNV
品牌/制造商范围：SIMCOM(芯讯通无线科技) / FC(方成) / EBYTE(亿佰特)
分类范围：物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块 / 磁珠/滤波器/EMI优化 > 共模滤波器
封装线索：插件-4P / 24x24mm
需求数量：请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量
不可放宽参数：完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界
可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
交付要求：批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件
公开库存和价格仅用于采购初筛，最终以业务人员确认报价为准

SOURCING PATH

24x24mm 封装采购路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌SIMCOM(芯讯通无线科技) / FC(方成) / EBYTE(亿佰特) 封装插件-4P / 24x24mm
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或 BOM，避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

进入实时筛选 对比前 4 个 候选转 BOM 提交24x24mm 封装需求

BUYER ANSWER

同封装型号能直接替代吗？

不能直接判断。插件、SOIC-8、SOT-23、0603、SOP-8、SMD3225-4P 这类封装入口只适合初筛，正式替代还要逐项核对完整 MPN、引脚定义、外形尺寸、关键电气参数、温度等级、生命周期、制造商 PDF 和应用场景，并把原型号、候选型号、数量、交期和不可放宽参数一起提交 BOM 复核。

查看答案去处理
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

FC-DLFW2015-5MH-20A-LF

FC(方成)

FC-DLFW2015-5MH-20A-LF，FC(方成)，磁珠/滤波器/EMI优化 > 共模滤波器，插件-4P封装，询盘确认库存，EMC滤波共模电感，交流输入端电路应用.
磁珠/滤波器/EMI优化 > 共模滤波器
插件-4P
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A7670C-LASE

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670C-LASE，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，4G CAT1+2G，国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，128Mb，DCXO，1603E
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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FC-DLFW2015-15MH-10A-LF

FC(方成)

FC-DLFW2015-15MH-10A-LF，FC(方成)，磁珠/滤波器/EMI优化 > 共模滤波器，插件-4P封装，询盘确认库存，EMC滤波共模电感，交流输入端电路应用.
磁珠/滤波器/EMI优化 > 共模滤波器
插件-4P
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A7670SA-LASC

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670SA-LASC，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，4G模组 CAT1+2G，64Mb，无GNSS、无BT、模拟语音，南美澳洲（for国内），1603S
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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SIM7000G

SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7000G，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，SIM7000系列是一款低功耗广域物联网（LPWA）模块，支持Cat - M、Cat - NB、GPRS和EDGE无线通信模式。该系列模块采用LCC封装，尺寸紧凑，仅为24mm × 24mm，非常适合紧凑型产品设计。
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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A7670C-LNNV

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670C-LNNV，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，CAT1模组
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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A7670G

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670G，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，A7670G 模块可支持LTE-TDD 和LTE-FDD。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有24*24*2.4 mm，几乎可以满足所有M2M应用中的对空间尺寸的要求，例如车载，计量，安防，路由，无
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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A7670C-MNNV

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670C-MNNV，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，A7670C-MNNV
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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A7670E-LASC

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670E-LASC，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，A7670E-LASC
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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A7670C-MASL

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670C-MASL，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，4G CAT1，国内版本，有GNSS，模拟语音，支持屏和摄像头，128Mb，1603E
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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A7670E-FASE

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670E-FASE，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，支持LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式，最大下行速率10Mbps，上行速率5Mbps。采用LCC+LGA封装形式，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）和SIM800A/SIM8
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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SIM7670G-LNGV

SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7670G-LNGV，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，SIM7670X系列是基于最新QCX216芯片组的LTE Cat1bis模块，支持LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行链路速率。
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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A7670G-LABC

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670G-LABC，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，模块可支持LTE-TDD和LTE-FDD，部分型号还支持GSM/GPRS和EDGE。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有24x24x2.4 mm，几乎可以满足所有M2M应用中的对空间尺寸的
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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A7670G-LLSE

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670G-LLSE，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，A7670G-LLSE是一款LTE Cat 1模块，支持LTE FDD/TDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps的上行速率。A7670G-LLSE采用LCC + LGA
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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A7670C-FASL

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670C-FASL，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，A7670C R2是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7670C R2采用了24x24mm的封装尺寸
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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A7670C-LANS

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670C-LANS，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，4G模组 CAT1,国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，64Mb，1606S
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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A7670E-MASC

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670E-MASC，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，A7670系列是LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps的上行速率。A7670系列采用LGA封装，与SIM7000/
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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SIM7000C

SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7000C，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，SIM7000c LTE CATM1 EMTC NB-IoT 多模模块,高通芯片
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
询盘确认
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A7670C-FASS

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670C-FASS，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，4G模块
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
询盘确认
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A7670C-LASL

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670C-LASL，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，A7670C是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持GSM/GPRS/EDGE/LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7670C采用了芯讯通主
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
询盘确认
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A7670C-LASS

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670C-LASS，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，4G CAT1，国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，64Mb，DCXO，1603S
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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EC04-SGC

EBYTE(亿佰特)

EC04-SGC，EBYTE(亿佰特)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，全网通4G贴片模块高速率透传TTL通信MQTT无线高精度GPS/北斗定位
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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A7670G-LABE

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670G-LABE，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，4G模组 CAT1+2G，全球版本，纯数传，无GNSS，无蓝牙，模拟语音，1603E
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
询盘确认
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SIM7000JC

SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7000JC，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，SIM7000模块可支持LTE CATM1、LTE CAT-NB1、GSM。模块的尺寸只有24x24x2.6 mm，兼容SIM900、SIM800和SIM800A封装。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
询盘确认
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A7670SA-FASE

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670SA-FASE，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，支持LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式，最大下行速率10Mbps，上行速率5Mbps。采用LCC+LGA封装形式，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）和SIM800A/SIM
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
询盘确认
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A7670SA-MASC

SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670SA-MASC，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，A7670SA-MASC
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
询盘确认
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SIM7000A

SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7000A，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，SIM7000A是一款采用SMT封装的多频段LTE - FDD模块解决方案，支持LTE CAT - M1（eMTC），数据传输速率最高可达375kbps。它具有强大的扩展能力，拥有丰富的接口，包括UART、USB2.0、GPI
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
询盘确认
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SIM7000E

SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7000E，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，SIM7000系列是一款低功耗广域物联网（LPWA）模块，支持Cat - M、Cat - NB、GPRS和EDGE无线通信模式。该系列模块采用LCC封装，尺寸紧凑，仅为24mm × 24mm，非常适合紧凑型产品设计。
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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SIM800

SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM800，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，SIM800模块可支持4频GSM/GPRS，工作的频段为：GSM850、EGSM900、DCS1800和PCS1900 MHz。模块的尺寸只有24*24*3 mm，几乎可以满足所有用户应用中的对空间尺寸的要求。模块和用户的物理接口
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
询盘确认
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SIM800A

SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM800A，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，SIM800A模块可支持两频GSM/GPRS，工作频段为：EGSM900和DCS1800MHz。 模块的尺寸为24*24*3mm，可满足广大用户应用中对空间尺寸的要求。 模块和用户的物理接口为68PIN的SMT焊盘，主要提供了以
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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SIM800F

SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM800F，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，SIM800F模块可支持4频GSM/GPRS，工作频段为：GSM850、EGSM900、DCS1800和PCS1900 MHz。模块的尺寸为24x24x3mm，可满足广大用户应用中对空间尺寸的要求。模块和用户的物理接口为68PI
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
询盘确认
询盘报价
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SIM808

SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM808，SIMCOM(芯讯通无线科技)，物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块，24x24mm封装，询盘确认库存，停产 SIM808
物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块
24x24mm
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询盘报价
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PACKAGE FAQ

24x24mm 封装采购常见问题

24x24mm 封装在华芯购有多少可查询型号？

当前 24x24mm 封装页收录 32 个公开可查询型号，本页优先展示 近期可询样本。

筛选 24x24mm 封装型号时还要核对什么？

除封装外，还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

24x24mm 封装找不到完全一致型号怎么办？

可以从 FC(方成)、SIMCOM(芯讯通无线科技)、EBYTE(亿佰特) 或 磁珠/滤波器/EMI优化 > 共模滤波器、物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块 继续筛选，也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围，由业务按同封装和关键参数协助确认。