先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
17.6x15.7mm 封装现货型号与BOM询价
围绕 17.6x15.7mm 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 17 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
17.6x15.7mm 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
17.6x15.7mm 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
17.6x15.7mm 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 SIMCOM(芯讯通无线科技),常见分类包括 物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块、物联网/通信模块 > 卫星定位模块,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:17.6x15.7mm 封装 候选型号:SIM800C / SIM7020C / SIM7080G / SIM800C32MBIT / SIM7080G-M / A7680C-LNNV 品牌/制造商范围:SIMCOM(芯讯通无线科技) 分类范围:物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块 / 物联网/通信模块 > 卫星定位模块 封装线索:17.6x15.7mm 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
17.6x15.7mm 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
SIM800C
SIMCOM(芯讯通无线科技)
SIM800C,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,极小尺寸四频 GSM/GPRS模块,LCC封装,使客户端生产更加容易,丰富的软件功能,如:DTMF,彩信,多路复用,极低的功耗,内置TCP/UDP网络协议SIM7020C
SIMCOM(芯讯通无线科技)
SIM7020C,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,NB-IOT模组,供电电压:2.1V-3.6V,频段同时支持3大运营商网络SIM7080G
SIMCOM(芯讯通无线科技)
SIM7080G,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,SIM7080G是一款采用SMT封装的多频段CAT - M和NB - IoT模块解决方案。它具有强大的扩展能力,拥有丰富的接口,包括UART、GPIO、PCM、SPI、I2C等。该模块为客户的应用提供了极大的灵活性,便SIM800C32MBIT
SIMCOM(芯讯通无线科技)
SIM800C32MBIT,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,GPRS模块,32M的可以支持TTS,而24M的不行SIM7080G-M
SIMCOM(芯讯通无线科技)
SIM7080G-M,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,LPWA 全球频段,支持CAT-MA7680C-LNNV
SIMCOM(芯讯通无线科技)
A7680C-LNNV,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,是一款超小、超薄的LTE Cat 1模块,支持LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。采用了以往经典2G产品的LCC + LGA封装尺寸,实现了经典SIM868E
SIMCOM(芯讯通无线科技)
SIM868E,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 卫星定位模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,是一个完整的四频GSM/GPRS模块,结合了GNSS(GPRS/GLONASS/RDS)卫星导航技术。紧凑的设计与LCC和LGA焊盘将显著节省客户开发支持GNSS应用的时间和成本。它与SIM868完全引脚兼容,并支持BT4.0和BT3Y7025
SIMCOM(芯讯通无线科技)
Y7025,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,低功耗:模块支持PSM低功耗模式,理论上两节5号电池可支持10年,广覆盖:相比较GSM,NB-IoT有很强增益,信号覆盖很广,这也使得产品在类似地下室之类的位置具备无线通讯能力Y7080E
SIMCOM(芯讯通无线科技)
Y7080E,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 卫星定位模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,Y7080ESIM800C24MBIT
SIMCOM(芯讯通无线科技)
SIM800C24MBIT,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,四频GSM/GPRS模块,可以低功耗实现语音、SMS和数据信息的传输。\r\n32M的可以支持TTS,而24M的不行A7680C-LNNY
SIMCOM(芯讯通无线科技)
A7680C-LNNY,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,A7680C模块可支持LTE-TDD 和LTE-FDD。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有17.6x15.7x2.1mm,几乎可以满足所有M2M应用中的对空间尺寸的要求,例如车载A7680C-LAAS
SIMCOM(芯讯通无线科技)
A7680C-LAAS,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,A7680C-LAAS,丰富的硬件接口,满足各种设计需求,兼容经典2G产品SIM800C,SIM868系列模组,丰富的软件功能:远程升级(FOTA)、基站定位(LBS)、SSL协议A7680C-LANY
SIMCOM(芯讯通无线科技)
A7680C-LANY,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,4G模组 CAT1,国内版本,无分集,无GNSS,纯数传,16Mb,1606LA7680C-MANS
SIMCOM(芯讯通无线科技)
A7680C-MANS,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,A7680C-MANS 停产SIM7020E
SIMCOM(芯讯通无线科技)
SIM7020E,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,SIM7020系列是支持Cat-NB无线通信模式的LPWA模块。该系列采用LCC封装,尺寸紧凑,仅为17.6mm * 15.7mm,非常适合紧凑型产品设计。SIM800C24
SIMCOM(芯讯通无线科技)
SIM800C24,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,SIM800C是一款四频GSM/GPRS模块,为城堡孔封装。其性能稳定,外观小巧,性价比高,能满足客户的多种需求。工作频率为GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz,可以低功耗实现语音、SMS和数据SIM868-L
SIMCOM(芯讯通无线科技)
SIM868-L,SIMCOM(芯讯通无线科技),物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块,17.6x15.7mm封装,询盘确认库存,SIM868模块是一款四频GSM / GPRS模块,并集成GNSS(GPS / GLONASS / BDS)技术用于卫星导航,模块尺寸17.6x15.7x2.3mm ,具有LCC和LGA焊盘的紧凑设计能适用于各种紧凑型PACKAGE FAQ
17.6x15.7mm 封装采购常见问题
17.6x15.7mm 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 17.6x15.7mm 封装页收录 17 个公开可查询型号,本页优先展示 近期可询样本。
筛选 17.6x15.7mm 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
17.6x15.7mm 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 SIMCOM(芯讯通无线科技) 或 物联网/通信模块 > 2G/3G/4G/5G模块、物联网/通信模块 > 卫星定位模块 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
