先比封装与脚位
封装名称相近仍需核对尺寸、焊盘和引脚定义。
替代料初筛
K4F6E3S4HM-THCL 替代料候选与BOM转入
候选仅供初筛，替换前需核对封装、脚位、参数和应用条件。库存、价格、交期以最终核实为准。
候选仅供初筛，不能视为等效承诺；替换前需核对封装、脚位、关键电气参数、温度等级、认证要求和实际应用条件。
候选型号
同类目、同封装或同品牌候选
封装FBGA-153
可供数量107,982
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA-153
107,982
询盘报价
K4B4G1646E-BCNB
SAMSUNG(三星半导体)
存储器构架(格式):SDRAM DDR3 · 时钟频率(fc):1.066GHz
状态现货可下单批号批号 25+,15+,23+25+,23+24+,21+起订按需交期核对后发
封装FBGA-96
可供数量90,590
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / DDR内存
FBGA-96
90,590
询盘报价
K4B2G1646F-BCNB
SAMSUNG(三星半导体)
存储器构架(格式):SDRAM DDR3 · 时钟频率(fc):1.066GHz
状态现货可下单批号批号 21+,20+,20+23+,25+,2049起订按需交期核对后发
封装BGA-96
可供数量81,096
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / DDR内存
BGA-96
81,096
询盘报价
封装FBGA-153
可供数量80,320
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA-153
80,320
询盘报价
K4A4G165WF-BCTD
SAMSUNG(三星半导体)
存储器构架(格式):SDRAM DDR4 · 时钟频率(fc):1.6GHz
状态现货可下单批号批号 22+,25+,24+,2316+,24+25+起订按需交期核对后发
封装FBGA-96
可供数量78,824
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / DDR内存
FBGA-96
78,824
询盘报价
封装USON-8
可供数量50,334
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM)
USON-8
50,334
询盘报价
封装WLCSP-24
可供数量39,396
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM)
WLCSP-24
39,396
询盘报价
K4A8G165WB-BCRC
SAMSUNG(三星半导体)
存储器构架(格式):SDRAM DDR4 · 时钟频率(fc):1.333GHz
状态现货可下单批号批号 25+,24+起订按需交期核对后发
封装FBGA-96
可供数量33,600
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / DDR内存
FBGA-96
33,600
询盘报价
封装FBGA
可供数量30,680
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA
30,680
询盘报价
封装BGA-200
可供数量27,480
起订按需
报价方式询盘报价
存储器 / DDR内存
BGA-200
27,480
询盘报价
再比关键电气参数
电压、电流、精度、频率、温度等级和保护指标需逐项确认。
最后看使用场景
量产、维修、车规、工控或认证项目需要保留更严格边界。