库存779
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库存1,106
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类目
品牌
封装 / 规格
型号 / 品牌 / 参数类目封装规格可供数量报价
AFBR-1528CZ
Broadcom(博通)
AFBR-1528CZ，Broadcom(博通)，光电器件 > 红外发射管，ZIP封装，779件现货，模拟发射器采用650-nm LED光源，接收器由带有集成光电二极管的IC组成，提供与TTL逻辑系列兼容的输出。AFBR-2528CZ设备具有反相输出信号，即有光时数据输出为低电平。发射器和接收器外壳设计用于高效耦合到1-mm聚合物光纤（POF）和200-μm光电器件 > 红外发射管
ZIP
779
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AFBR-2418TZ
Broadcom(博通)
AFBR-2418TZ，Broadcom(博通)，光电器件 > 光纤收发器，ZIP封装，1,106件现货，该组件旨在为信息系统和工业应用提供经济高效、高性能的光纤通信链路，链路距离可达2公里。接收器可直接与流行的“行业标准”连接器（ST和SMA）兼容。它们设计用于50/125 µm、62.5/125 µm和200 µm的多模光纤光电器件 > 光纤收发器
ZIP
1,106
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AFBR-57R5APZ
Broadcom(博通)
AFBR-57R5APZ，Broadcom(博通)，光电器件 > 光纤收发器，ZIP封装，377件现货，AFBR-57R5APZ光电器件 > 光纤收发器
ZIP
377
询盘报价
HEDS-5540#A11
Broadcom(博通)
HEDS-5540#A11，Broadcom(博通)，传感器 > 光纤/激光传感器，ZIP封装，200件现货，3通道，光学编码器传感器 > 光纤/激光传感器
ZIP
200
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HFBR-1414TZ
Broadcom(博通)
HFBR-1414TZ，Broadcom(博通)，光电器件 > 光纤收发器，ZIP封装，8,072件现货，低成本、820 nm微型连接光纤组件用于SMA,SC和FC端口光电器件 > 光纤收发器
ZIP
8,072
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HFBR-1524Z
Broadcom(博通)
HFBR-1524Z，Broadcom(博通)，光电器件 > 光纤收发器，ZIP封装，3,000件现货，该系列是用于需要低成本解决方案应用的光纤链路组件的完整系列。该系列包括为便于设计而指定的发射器、接收器、连接器和电缆。该系列组件非常适合解决电压隔离/绝缘、抗EMI/RFI或数据安全问题。逻辑兼容的接收器和每个组件的完整规格简化了光链路设计光电器件 > 光纤收发器
ZIP
3,000
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HFBR-2412TZ
Broadcom(博通)
HFBR-2412TZ，Broadcom(博通)，光电器件 > 光纤收发器，ZIP封装，8,042件现货，ST螺纹端口光接收器光电器件 > 光纤收发器
ZIP
8,042
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HFBR-2522Z
Broadcom(博通)
HFBR-2522Z，Broadcom(博通)，光电器件 > 光纤收发器，ZIP封装，2,400件现货，1MBd 高性能链路接收器光电器件 > 光纤收发器
ZIP
2,400
询盘报价
HFBR-2524Z
Broadcom(博通)
HFBR-2524Z，Broadcom(博通)，光电器件 > 光纤收发器，ZIP封装，3,000件现货，光纤收发器光电器件 > 光纤收发器
ZIP
3,000
询盘报价
HFBR-2526Z
Broadcom(博通)
HFBR-2526Z，Broadcom(博通)，光电器件 > 光纤收发器，ZIP封装，647件现货，HFBR-2526Z光电器件 > 光纤收发器
ZIP
647
询盘报价
HFBR-4503Z
Broadcom(博通)
HFBR-4503Z，Broadcom(博通)，光电器件 > 光纤收发器，ZIP封装，20,259件现货，HFBR-C/R/EXXYYYZ 系列塑料光纤电缆由单根阶跃折射率光纤构成，外层包裹黑色聚乙烯护套。双芯光纤由两根单芯光纤通过拉链式连接带连接而成。除商用型（“C”型）外，标准型（“R”型）和超低损耗型（“E”型）电缆均符合 UL VW - 1 阻燃规范光电器件 > 光纤收发器
ZIP
20,259
询盘报价
HFBR-4513Z
Broadcom(博通)
HFBR-4513Z，Broadcom(博通)，光电器件 > 光纤收发器，ZIP封装，18,651件现货，HFBR - R/EXXYYY 系列塑料光纤电缆由单根阶跃折射率光纤包裹在黑色聚乙烯护套中构成。双芯光纤由两根通过扁平连接带相连的单芯光纤组成。标准衰减和超低损耗塑料光纤电缆除衰减规格外完全相同光电器件 > 光纤收发器
ZIP
18,651
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L298N
ST(意法半导体)
L298N，ST(意法半导体)，电机驱动芯片 > 步进电机驱动芯片，ZIP封装，2,000件现货，L298是一款采用15引脚Multiwatt和PowerSO20封装的单片集成电路。它是一款高压、大电流双路全桥驱动器，设计用于接收标准TTL逻辑电平，并驱动继电器、螺线管、直流电机和步进电机等感性负载。该器件提供两个使能输入，可独立于输入信号对器件进行使能或禁电机驱动芯片 > 步进电机驱动芯片
ZIP
2,000
询盘报价
MPXM2053GS
NXP(恩智浦)
MPXM2053GS，NXP(恩智浦)，传感器 > 压力传感器，ZIP封装，5,000件现货，硅压阻式压力传感器可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。传感器 > 压力传感器
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5,000
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SMA6862MZ
SANKEN(三垦)
SMA6862MZ，SANKEN(三垦)，电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片，ZIP封装，询盘确认库存，SMA6862MZ电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片
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询盘确认
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PROCUREMENT CONTEXT
ZIP 现货采购说明
本页展示可公开查询的电子元器件现货和资料库候选。采购人员可先核对品牌、封装、数量和资料入口，再统一提交 BOM 询价。
22匹配型号
6高频品牌
1封装规格
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页面展示的是华芯购公开现货和可询型号。现货型号可先暂存、对比或加入 BOM，最终数量、批号、包装、交期和报价由业务人员确认后执行。
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可以。当前页可将 AFBR-1528CZ、AFBR-2418TZ、AFBR-57R5APZ、CX240D5 等型号加入 BOM 或采购暂存，集中确认数量与交期。