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STTH112UFY
ST(意法半导体)
STTH112UFY,ST(意法半导体),二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMBF封装,30,000件现货,汽车级1200 V、1 A超高速二极管二极管 > 快恢复/高效率二极管
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STTH2L06UFY
ST(意法半导体)
STTH2L06UFY,ST(意法半导体),二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMBF封装,30,000件现货,汽车级600 V、2 A低压降超高速二极管二极管 > 快恢复/高效率二极管
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15BJ24CA
JJW(捷捷微)
15BJ24CA,JJW(捷捷微),三极管/MOS管/晶体管 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD),SMBF封装,询盘确认库存,TVS二极管可用于多种应用,如消费电子产品、电信和智能控制系统。三极管/MOS管/晶体管 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD)
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AS5DBF-HF
Comchip(典琦)
AS5DBF-HF,Comchip(典琦),二极管 > 通用二极管,SMBF封装,询盘确认库存,AS5DBF-HF二极管 > 通用二极管
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B2D04065V
BASiC(基本)
B2D04065V,BASiC(基本),二极管 > 碳化硅二极管,SMBF封装,询盘确认库存,B2D04065V二极管 > 碳化硅二极管
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ER2DBFL-TP
MCC(美微科)
ER2DBFL-TP,MCC(美微科),二极管 > 开关二极管,SMBF封装,询盘确认库存,ER2DBFL-TP二极管 > 开关二极管
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ER2GBFL-TP
MCC(美微科)
ER2GBFL-TP,MCC(美微科),二极管 > 开关二极管,SMBF封装,询盘确认库存,ER2GBFL-TP二极管 > 开关二极管
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ER2GF
DIYI(迪一/芯诺)
ER2GF,DIYI(迪一/芯诺),二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMBF封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结芯片。 低功耗、高效率。 非常适合自动组装。 保护环芯片结构。 塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-0二极管 > 快恢复/高效率二极管
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ER2JBFL-TP
MCC(美微科)
ER2JBFL-TP,MCC(美微科),二极管 > 开关二极管,SMBF封装,询盘确认库存,ER2JBFL-TP二极管 > 开关二极管
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ER2JF
DIYI(迪一/芯诺)
ER2JF,DIYI(迪一/芯诺),二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMBF封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结芯片。 低功耗、高效率。 非常适合自动组装。 保护环芯片结构。 塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-0二极管 > 快恢复/高效率二极管
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ER2KBFL-TP
MCC(美微科)
ER2KBFL-TP,MCC(美微科),二极管 > 开关二极管,SMBF封装,询盘确认库存,ER2KBFL-TP二极管 > 开关二极管
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ER3DBFL-TP
MCC(美微科)
ER3DBFL-TP,MCC(美微科),二极管 > 开关二极管,SMBF封装,询盘确认库存,ER3DBFL-TP二极管 > 开关二极管
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ER3DF
DIYI(迪一/芯诺)
ER3DF,DIYI(迪一/芯诺),二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMBF封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结芯片。 低功率损耗,高效率。 非常适合自动组装。 保护环芯片结构。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级二极管 > 快恢复/高效率二极管
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ER3GBFL-TP
MCC(美微科)
ER3GBFL-TP,MCC(美微科),二极管 > 开关二极管,SMBF封装,询盘确认库存,ER3GBFL-TP二极管 > 开关二极管
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ER3GF
DIYI(迪一/芯诺)
ER3GF,DIYI(迪一/芯诺),二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMBF封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结芯片。 低功率损耗,高效率。 非常适合自动组装。 保护环芯片结构。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级二极管 > 快恢复/高效率二极管
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ER3JBFL-TP
MCC(美微科)
ER3JBFL-TP,MCC(美微科),二极管 > 开关二极管,SMBF封装,询盘确认库存,ER3JBFL-TP二极管 > 开关二极管
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ER3JF
DIYI(迪一/芯诺)
ER3JF,DIYI(迪一/芯诺),二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMBF封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化结芯片。 低功率损耗,高效率。 非常适合自动组装。 保护环芯片结构。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级二极管 > 快恢复/高效率二极管
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ER3KBFL-TP
MCC(美微科)
ER3KBFL-TP,MCC(美微科),二极管 > 开关二极管,SMBF封装,询盘确认库存,ER3KBFL-TP二极管 > 开关二极管
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ES2ABF
SHIKUES(时科)
ES2ABF,SHIKUES(时科),二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMBF封装,询盘确认库存,特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品二极管 > 快恢复/高效率二极管
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ES2BBF
MDD(辰达半导体)
ES2BBF,MDD(辰达半导体),二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMBF封装,询盘确认库存,ES2BBF二极管 > 快恢复/高效率二极管
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ES2CBF
MDD(辰达半导体)
ES2CBF,MDD(辰达半导体),二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMBF封装,询盘确认库存,ES2CBF二极管 > 快恢复/高效率二极管
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ES2DBF
晶导微电子
ES2DBF,晶导微电子,二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMBF封装,询盘确认库存,特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令二极管 > 快恢复/高效率二极管
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ES2EBF
晶导微电子
ES2EBF,晶导微电子,二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMBF封装,询盘确认库存,特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令二极管 > 快恢复/高效率二极管
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