STTH2L06UFY ST(意法半导体) 现货与询价
STTH2L06UFY，ST(意法半导体)，二极管 > 快恢复/高效率二极管，SMBF封装，30,000件现货，汽车级600 V、2 A低压降超高速二极管
- 型号
- STTH2L06UFY
- 品牌
- ST(意法半导体)
- 制造商
- ST(意法半导体)
- 分类
- 二极管 > 快恢复/高效率二极管
- 封装
- SMBF
- 批号
- 23+
- 库存状态
- 30,000 件现货
- 报价方式
- 询盘报价
RFQ READINESS
核价准备度 100%
QUICK SOURCING
先把 STTH2L06UFY 放入采购台
适合从搜索引擎进入后先保留型号，再继续找同封装、同品牌或统一转 BOM。
PROCUREMENT FLOW
把这个型号推进到采购清单
BUYER CHECK
采购确认清单
现货 30,000 件，提交后核对批号与可发数量。
采购前核对制造商数据手册、封装尺寸、温度等级和订购料号。
SMBF 是当前主封装识别结果，完整封装/包装仍以询价确认结果为准。
NEXT STEP
继续找料与替代
从搜索引擎进入的采购用户，可在这里继续横向比较封装、品牌和同类目现货。
商品参数
| 正向压降(Vf) | 1.4V@2A |
|---|---|
| 直流反向耐压(Vr) | 600V |
| 整流电流 | 2A |
| 反向电流(Ir) | 2uA@600V |
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晶导微电子 特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
库存 询盘确认SMBFES5BBF
晶导微电子 特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
库存 询盘确认SMBFRS2GBF
晶导微电子 特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
库存 询盘确认SMBFES2GBF
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库存 询盘确认SMBFRS2M(SMBF)
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库存 询盘确认SMBFUS4M
Huixin(慧芯) 正向压降：1.7V@4A，直流反向耐压：1kV，整流电流：4A，适合应用于开关电源、逆变器及其他高速整流与低功耗场合。
库存 询盘确认SMBFRS3MBF-AT
Agertech(艾吉芯) 特性：适用于表面贴装应用。玻璃钝化芯片结。薄型封装。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS2011/65/EU指令，无铅
库存 询盘确认SMBFSS24BF
TDD(台冠电子) 特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
库存 询盘确认SMBFRS3KBF
晶导微电子 特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
库存 询盘确认PROCUREMENT FAQ
采购常见问题
STTH2L06UFY 是否有现货？
STTH2L06UFY 当前公开库存为 30,000 件，最终可供数量、批号、包装和交期以业务确认报价为准。
如何核对 STTH2L06UFY 的官方资料？
页面提供 STTH2L06UFY 的制造商资料入口，采购前建议核对封装、关键电气参数、温度等级和订购料号。
找不到完全一致的 STTH2L06UFY 时怎么办？
可以按 ST(意法半导体)、SMBF 和同类目继续筛选相似型号，也可以在 BOM 备注中写明替代要求。