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ZXS39EB-V1PRO BeyondUV(至芯半导体) 现货与清单询价

ZXS39EB-V1PRO，BeyondUV(至芯半导体)，光电器件 / 紫外线LED(UVLED)，SMD封装，询盘确认库存，特性：陶瓷基板 + LENS。 尺寸（长×宽×高）：3.9×3.9×3.1 mm。 颜色：峰值275nm (UVC)。 典型辐射功率：110mW@350mA。 典型出光：60°。 内置ESD保护装置。应用：UV-C空气消毒杀菌。 U