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ZMM55B3V3 LGE(鲁光) 现货与清单询价
ZMM55B3V3，LGE(鲁光)，二极管 / 稳压二极管，MiniMELF封装，询盘确认库存，特性：硅外延平面芯片结构。 齐纳反向电压范围宽，为2.40V至100V。 封装尺寸小，适用于高密度应用。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟RoHS标准，无铅
- MPN
- ZMM55B3V3
- 品牌/制造商
- LGE(鲁光)
- 封装
- MiniMELF
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/ZMM55B3V3